SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) heeft vandaag de nieuwe 3Dblox 2.0 open standaard en belangrijke prestaties van zijn Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance aangekondigd op het TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum. De 3Dblox 2.0 beschikt over vroege 3D IC-ontwerpmogelijkheden die tot doel hebben de ontwerpefficiëntie aanzienlijk te vergroten, terwijl de 3DFabric Alliance de integratie van geheugen, substraat, testen, productie en verpakking blijft stimuleren. TSMC blijft de grenzen van 3D IC-innovatie verleggen, waardoor zijn uitgebreide 3D-siliciumstapeling en geavanceerde verpakkingstechnologieën voor elke klant toegankelijker worden.
Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.
