YOKOHAMA, Japan--(BUSINESS WIRE)--Macnica, Inc. (Hauptsitz: 1-6-3 Shin-Yokohama, Kohoku-ku, Yokohama, Japan; Präsident: Kiyoshi Nakashima) kündigte heute die Markteinführung von „EasyMVC“ – einem original entwickelten Machine-Vision-Kamera-Entwicklungskit, das Anwendern nicht nur die unmittelbare Bewertung und Entwicklung von hochmodernen CMOS-Bildsensoren, sindern auch fortschrittlichster Sichtschnittstellen ermöglicht – der Ausgabeschnittstelle der Machine-Vision-Kamera an.
Das Kit besteht aus drei Boards: einem Bildsensor-Board, FPGA-Board und Schnittstellenboard. Durch eine einfache Kombinationsänderung können Anwender die Komponenten, wie z. B. die verschiedenen Sensoren, IPs und Schnittstellen, die sich auf die Leistung von Machine-Vision-Systemen auswirken, ohne mühevolles Zusammensetzen evaluieren. Da Macnica Musterdesigns für Hardware und Software bietet, kann so außerdem schnelle Entwicklung mit geringem Kostenaufwand gefördert werden.
Macnica bietet verschiedene IP-Cores für Intel® FPGA, wie z. B. „SLVS-EC“, das gemeinsam mit der Sony Semiconductor Solutions Corporation als Weltneuheit entwickelt wurde, „GigE Vision®“, „USB3 Vision®“ und „CoaXPress® 1.1.1“, die allesamt für den Bau einer Machine-Vision-Kamera benötigt werden.
Anwender können mithilfe von EasyMVC problemlos die Bewertung dieser IP-Cores beginnen.
Da die hochmodernen CMOS-Bildsensoren von SONY über eine sehr hohe Spezifizierung verfügen, müssen Anwender in der Regel bereits vor Beginn der Bewertung viele technische Probleme beheben, wie z. B. ein komplexes FPGA-Design für effiziente Bilddatenextraktion oder ein Board-Design entsprechend der unterschiedlichen Pinbelegung für jeden Sensor. Ist dies der Fall, können Anwender diese technischen Probleme lösen und mithilfe von EasyMVC umgehend mit der Bewertung der aktuellsten Sensoren beginnen.
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[ Merkmale vom EasyMVC Machine-Vision-Kamera-Kit ] |
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• Sensor-Board: SONY(®) IMX420 in Farbe oder monochrom montiert. |
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● Hinzufügen weiterer Sensor-Boards in Planung. |
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• FPGA-Board: Intel(®) Cyclone(®) 10 GX montiert. |
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• Vision-Interface-Board: USB3 Vision(®) + HDMI(®) 2.0 oder CoaXPress(®) 1.1.1 |
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● Hinzufügen der anderen Boards basierend auf dem neuen Schnittstellen-Standard in Planung. |
Einführungsdatum: 1. November 2018
Das EasyMVC wird weltweit durch Macnica, Inc. oder seine Tochtergesellschaften vertrieben.
Eine Demonstration wird im November 2018 auf der VISION SHOW in Stuttgart, Deutschland, auf der Handelsmesse electronica in München, Deutschland, und im Dezember auf der INTERNATIONAL TECHNICAL EXHIBITION ON IMAGE TECHNOLOGY AND EQUIPMENT 2018 in Yokohama stattfinden.
VISION SHOW
https://www.messe-stuttgart.de/vision/en/
6. bis
8. November 2018
Stand Nr. : Halle 1, Stand 1E82
Handelsmesse electronica
https://electronica.de/index.html
13. bis
16. November 2018
Stand Nr. : Hall C5, Stand 111
INTERNATIONAL TECHNICAL EXHIBITION ON IMAGE TECHNOLOGY AND EQUIPMENT
https://www.adcom-media.co.jp/ite/
5. bis
8. Dezember, 2018
Stand Nr. : Stand 158
Über Macnica
Seit seiner Gründung im Jahr 1972 ist Macnica
auf die Lieferung verschiedenster mehrwertschaffender Elektroteile und
Netzwerkausrüstung, insbesondere Halbleiter, an die Elektronik- sowie
Informations- und Kommunikationsbranche spezialisiert. Das Unternehmen
gilt zurecht als Marktführer in den Hochtechnologiebereichen, in denen
es tätig ist. In den letzten Jahren hat Macnica sein Produktsortiment
erweitert, um seinen Kunden neben der Lieferung von elektronischen
Bauteilen und Informationssystemen zusätzlich eine eingehende technische
Beratung bieten zu können. Zu seinem Kundenkreis zählen weltweit
führende Hersteller elektrischer und elektronischer Produkte. Das
Unternehmen mit Hauptsitz in Yokohama verfügt über Tochtergesellschaften
in 78 Städten in 22 Ländern, einschließlich Japan, USA, Kanada,
Brasilien, England, Deutschland, Italien, Spanien, Frankreich, Israel,
Hongkong, Taiwan, Korea, China, Singapur, Thailand, Indien, Malaysia,
Vietnam, Myanmar, die Philippinen und Indonesien. Weitere Informationen
finden Sie unter http://www.macnica.co.jp/en/
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