Shin-Etsu Chemical: sviluppo di un'apparecchiatura per la produzione di substrati dei pacchetti di semiconduttori per il processo back-end e ricerca di un nuovo metodo di produzione

—Contributo alla riduzione dei costi dello sviluppo attuale dei chiplet—

Two-layer sample processed by Shin-Etsu dual damascene method (Cross-section view) (Photo: Business Wire)

TOKYO--()--Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (TOKYO: 4063) (ufficio centrale: Tokyo; presidente: Yasuhiko Saitoh; di seguito, "Shin-Etsu Chemical") ha sviluppato un'attrezzatura per la produzione di substrati di pacchetti di semiconduttori con un nuovo metodo di produzione, in seguito al sistema di produzione di micro-LED. Si tratta di un'apparecchiatura di lavorazione ad alte prestazioni che utilizza il laser a eccimeri e che applica al processo di produzione dei substrati dei pacchetti (processo back-end) un metodo a doppia lavorazione Damasco, utilizzato anche nel processo di produzione dei semiconduttori (metodo a doppia damascatura Shin-Etsu).

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Ufficio relazioni pubbliche
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