Shin-Etsu Chemical: desarrollo de equipos para fabricar sustratos de paquetes de semiconductores para el proceso back-end y búsqueda de un nuevo método de fabricación

—Contribución a la reducción de costes del desarrollo continuo de chiplets—

Two-layer sample processed by Shin-Etsu dual damascene method (Cross-section view) (Photo: Business Wire)

TOKIO--()--Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (TOKYO: 4063) (Sede central: Tokio; Presidente: Yasuhiko Saitoh; en adelante, «Shin-Etsu Chemical») ha desarrollado un equipo para fabricar sustratos de paquetes de semiconductores con un nuevo método de fabricación posterior al sistema de fabricación de micro-LED. Se trata de un equipo de procesamiento de alto rendimiento que emplea láser de excímero y en el que se aplica un método de damasquinado dual, como el que se usa también en la fase inicial del proceso de fabricación de semiconductores, al proceso de fabricación de sustratos de encapsulado (proceso de back-end) (método de damasquinado dual de Shin-Etsu).

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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Para cualquier consulta sobre este asunto, póngase en contacto con:
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Departamento de Relaciones públicas
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Teléfono: 03-6812-2340, o desde fuera de Japón: 81-3-6812-2340
Fax: 03-6812-2341, o desde fuera de Japón: 81-3-6812-2341
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