DNP加速開發用於2奈米世代EUV微影的光罩製造製程

- 作為Rapidus分包商參與NEDO研發專案 -

帶有蓋板的EUV微影圖片,蓋板是光罩的保護膜(照片:美國商業資訊)

東京--()--(美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)已開始開發用於2奈米(10-9米)世代邏輯半導體的光罩製造製程,以支援半導體製造的尖端製程——極紫外光(EUV)微影。

DNP還將作為分包商,向總部位於東京的Rapidus Corporation (Rapidus)提供新開發的技術。Rapidus正在參與由日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)提出的5G後資訊和通訊系統強化基礎設施研發專案。

[背景]

我們強化了以高生產率和高品質製造尖端半導體的能力。2016年,DNP成為世界上首家推出多光束光罩寫入工具(MBMW)的商業光罩製造商
2023年,我們完成了用於3奈米世代EUV微影的光罩製造製程的開發,並開始開發2奈米世代技術。為滿足進一步小型化的需求,我們將在2024財政年度開始全面開發用於2奈米世代EUV微影技術的光罩製造製程,包括第二和第三套多電子束掩膜微影系統的運行。
DNP計畫在2024財政年度啟用第二和第三套MBMW光罩微影系統,以加快2奈米世代EUV微影光罩的開發。
DNP將作為Rapidus的「先進半導體製造技術開發(委託)」專案的分包商,這是NEDO之前提到的研發專案的一部分。

[展望未來]
到2025財政年度,DNP將完成支援EUV微影的2奈米世代邏輯半導體光罩製造製程的開發。從2026財政年度起,我們將推進生產技術的建立,以期在2027財政年度開始批量生產。
此外,我們還著眼於2奈米及更高世代技術的開發,與總部位於比利時魯汶的頂尖國際研究機構imec簽訂協議,共同開發下一代EUV光罩。DNP將繼續在國際半導體產業的架構內,透過與各合作夥伴的合作促進發展,為日本半導體產業的發展貢獻力量。

更多詳情

關於DNP

DNP成立於1876年,現已發展成為一家首屈一指的跨國公司。我們充分利用基於印刷的解決方案來締造新的商機,同時保護環境以及為所有人創造一個更有活力的世界。憑藉我們在微加工和精密塗層技術領域的核心競爭力,我們為顯示、電子公司和光學薄膜市場提供各種產品。我們還開發出了均溫板和反射陣列等新產品,以此提供下一代通訊解決方案,推動建設更加以人為本的資訊社會。

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媒體連絡人
DNP: Yusuke Kitagawa, +81-3-6735-0101
kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp

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