DNP beschleunigt die Entwicklung eines Fotomasken-Herstellungsprozesses für EUV-Lithographie der 2nm-Generation

– Teilnahme am NEDO F&E Projekt als Unterauftragnehmer von Rapidus –

Image of EUV lithography with pellicle, a protective film for the photomask (Photo: Business Wire)

TOKYO--()--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) hat mit der Entwicklung einer Fotomaske für die Herstellung von Logik-Halbleitern der 2-Nanometer-Generation (10-9 Meter) begonnen, die die Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV), das modernste Verfahren für die Halbleiterherstellung, unterstützt.

DNP wird auch als Unterauftragnehmer fungieren und die neu entwickelte Technologie an die in Tokio ansässige Rapidus Corporation (Rapidus) liefern. Rapidus beteiligt sich an dem Forschungs- und Entwicklungsprojekt „Enhanced Infrastructures for Post-5G Information and Communication Systems“, das von der New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO) initiiert wurde.

[Hintergrund]

Wir haben unsere Fähigkeit gestärkt, hochmoderne Halbleiter mit hoher Produktivität und Qualität herzustellen. Und 2016 war DNP der weltweit erste Hersteller von Handelsfotomasken, der das Multi-Beam Mask Writing Tool (MBMW) einführte.
Im Jahr 2023 haben wir die Entwicklung eines Prozesses zur Herstellung von Fotomasken für die EUV-Lithografie der 3-nm-Generation abgeschlossen und mit der Entwicklung der 2-nm-Generation begonnen. Als Reaktion auf den Bedarf an weiterer Miniaturisierung werden wir im GJ 2024 mit der Entwicklung eines Fotomasken-Herstellungsprozesses für die EUV-Lithografie der 2-nm-Generation beginnen, einschließlich des Betriebs der zweiten und dritten Multi-Elektronenstrahl-Maskenlithografiesysteme.
DNP plant, sein zweites und drittes MBMW-Maskenlithografiesystem im GJ 2024 in Betrieb zu nehmen und damit die Entwicklung von Fotomasken für die EUV-Lithografie der 2-nm-Generation zu beschleunigen.
DNP wird im Rahmen des bereits erwähnten F&E-Projekts der NEDO als Unterauftragnehmer von Rapidus bei der Entwicklung Advanced Semiconductor Manufacturing Technology (Commissioned) tätig sein.

[Die Zukunft]

Bis zum GJ 2025 wird DNP die Entwicklung eines Herstellungsprozesses für Photomasken für Logik-Halbleiter der 2-nm-Generation abschließen, die die EUV-Lithographie unterstützen. Ab dem GJ 2026 werden wir den Aufbau der Produktionstechnologie vorantreiben, um im GJ 2027 mit der Massenproduktion zu beginnen.
Wir haben auch mit der Entwicklung im Hinblick auf die 2-nm-Generation und darüber hinaus begonnen und eine Vereinbarung mit imec, einer internationalen Spitzenforschungseinrichtung mit Hauptsitz in Leuven, Belgien, unterzeichnet, um gemeinsam EUV-Photomasken der nächsten Generation zu entwickeln. DNP wird weiterhin zum Wachstum der japanischen Halbleiterindustrie beitragen, indem es die Entwicklung in Zusammenarbeit mit verschiedenen Partnern im Rahmen der internationalen Halbleiterindustrie fördert.

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Über DNP

DNP wurde 1876 gegründet und hat sich zu einem führenden globalen Unternehmen entwickelt, das druckbasierte Lösungen einsetzt, um neue Geschäftsmöglichkeiten zu entwickeln und gleichzeitig die Umwelt zu schützen und eine lebendigere Welt für alle zu schaffen. Wir nutzen unsere Kernkompetenzen in der Mikrofabrikation und der Präzisionsbeschichtungstechnologie, um Produkte für die Märkte für Displays, elektronische Geräte und optische Folien anzubieten. Wir haben auch neue Produkte entwickelt, wie z. B. die Dampfkammer und das Reflect Array, die Kommunikationslösungen der nächsten Generation für eine menschenfreundlichere Informationsgesellschaft bieten.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

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Medienkontakt
DNP: Yusuke Kitagawa, +81-3-6735-0101
kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp

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