Tanaka Precious Metals: Electroplating Engineers of Japan stellt ab 15. Juli ultrakompakten Laborgalvanisierer vom Cup-Typ für Halbleiterwafer vor: Beschichten wie in der Serienfertigung

Versuchskosten und Entwicklungszeiten werden verringert: Probleme in der Serienfertigung können frühzeitig gelöst werden

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Tanaka Holdings Co., Ltd. (Firmensitz: Chiyoda-ku, Tokio; Representative Director & CEO: Akira Tanae) hat heute bekannt gegeben, dass Electroplating Engineers of Japan, Limited (Firmensitz: Hiratsuka-shi, Kanagawa; Representative Director & CEO: Koichiro Tanaka; EEJA), Betreiber der Sparte Edelmetallgalvanisierung von Tanaka, den ultrakompakten RAD-Plater entwickelt hat, eine Laborgalvanisieranlage vom Cup-Typ¹ für Halbleiterwafer, mit der sich Beschichtungen der gleichen Beschaffenheit erzeugen lassen wie bei Serienanlagen, und diese ab dem 15. Juli auf den Markt bringen wird.

Der RAD-Plater ist eine ultrakompakte Laboranlage zur Herstellung von Halbleiterwafern von 2 bis 8 Zoll. Mit einer Breite von 800 mm und einer Tiefe von 700 mm ist die Anlage kleiner als Serienfertigungsanlagen und kann ausschließlich mit Druckluft und der standardmäßigen 100V-Stromversorgung betrieben werden. Außer Gold, Silber, Palladium, Kupfer und Nickel können in der Anlage noch viele weitere Galvanisierlösungen verwendet werden, darunter auch Legierungen und bleifreie Lösungen. Mit bis zu 10 Litern Lösung verwendet sie zudem etwa halb so viel wie Anlagen vom Eintauch-Typ, wodurch sich auch die Kosten für Versuche verringern. Der RAD-Plater verwendet einen Rührbecher² des Herstellers EEJA und liefert Galvanisierungsqualität auf Serienfertigungsniveau, mit einer gleichmäßigen und blasenfreien Filmdicke und einer überlegenen Ausfüllung von tiefen VIAs³ (vertikal integrierten Anschlüssen). Mit ihm lassen sich zudem durch Verwendung höherer Stromdichten⁴ geringere Galvanisierzeiten verwirklichen, die mit Hilfe höherer Ionenkonzentrationen erreicht werden. Obwohl der RAD-Plater eine Laboranlage darstellt, erreicht er ein Galvanisierergebnis, das dem von Anlagen für die Serienfertigung gleichwertig ist, so dass Probleme in der Entwicklungsphase für Anforderungen der Serienfertigung, wie etwa die erwarteten Ausbeuten, frühzeitig gelöst werden können und eine störungsfreie Inbetriebnahme der Serienfertigungsanlagen möglich wird. Dies ist weltweit die erste Laborgalvanisieranlage vom Cup-Typ zur Herstellung von Halbleiterwafern, mit einem Volumen von bis zu 10 Litern Galvanisierlösung sowie zur Bearbeitung von 8-Zoll-Wafern.

Bisher haben die Entwicklungsabteilungen von Herstellern mit Galvanisieranlagen zur Serienfertigung meist unter anderem die Anlagenhersteller mit der Evaluierung der experimentellen Entwicklungsarbeit für Galvanisierlösungen beauftragt. Jetzt ermöglicht die Anschaffung eines RAD-Platers und die interne Durchführung solcher Versuche eine beträchtliche Verringerung der Entwicklungszeiten. Kunden hätten bisher Anlagen für die Serienfertigung angeschafft, um ihre eigenen Versuche durchzuführen. Da der RAD-Plater jedoch zu Kosten angeboten wird, die ein Drittel bis ein Viertel des Preises von Anlagen für die Serienfertigung betragen, sind nun erhebliche Kostensenkungen möglich. EEJA bietet zusammen mit dem RAD-Plater Probegalvanisierlösungen etwa für die Forschungs-, Entwicklungs- und Technikumsabteilungen der Hersteller, für Universitäten und sonstige Bildungs- und Forschungsinstitute sowie für Werkstoffhersteller an, um den Absatz von Galvanisieranlagen und Galvanisierlösungen für die Serienfertigung zu verbessern. Ziel ist ein Jahresumsatz mit dem RAD-Plater von 500 Millionen Yen bis 2017.

1. Cup-Typ
Ein Anlagentyp zur Herstellung von Halbleiterwafern, in dem die Galvanisierlösung zur Ausbildung des Films als Flüssigkeitsstrahl und unter Rühren zugeführt wird. Eine weitere Methode ist die Verwendung von Anlagen vom Eintauch-(Dip-)Typ, bei denen das zu beschichtende Material eingetaucht wird. Der Trend geht derzeit hin zu Galvanisierverfahren in Anlagen vom Cup-Typ für Wafer bis 8 Zoll sowie vom Eintauch-Typ für Wafer mit 12 Zoll und darüber.

2. Rührbecher
Rühren zur gründlichen Durchmischung der Lösung auf der zu galvanisierenden Oberfläche des Wafers verbessert die Gleichmäßigkeit des Ionenzustroms und der Filmdicke. Hierdurch kommt es auch zu Druckdifferenzen in den Löchern in der zu galvanisierenden Oberfläche zur kontinuierlichen Auffrischung der Lösung, wodurch vermieden wird, dass Blasen auf der zu galvanisierenden Oberfläche haften und solche Blasen besser entfernt werden können.

3. VIA
Ein feines Loch durch ein Wafer- oder Glassubstrat zur Verbindung von Metallelektroden auf der Ober- und Unterseite eines Chips. Sie dienen zur Miniaturisierung von Halbleiterchips. Der Durchmesser solcher VIAs hat sich in letzter Zeit verringert, auf etwa 10 bis 20 Mikrometer. Dies erschwert die Galvanisierung (Füllung) der Innenseite der VIAs in herkömmlichen Galvanisiergefäßen mit Metall.

4. Stromdichte
Die Stromdichte wurde auf 1,6 A/dm² erhöht, im Vergleich zu der bisher von herkömmlichen Laboranlagen verwendeten Stromdichte von 0,4 A/dm².

■ Tanaka Holdings Co., Ltd. (Holdinggesellschaft von Tanaka Precious Metals)
Hauptsitz: 22F, Tokyo Building, 2-7-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokio
Vertreter: Akira Tanae, Representative Director & CEO
Gegründet 1885	Eintragung als AG: 1918		Kapital: 500 Millionen Yen
Beschäftigte im konsolidierten Konzern: 3511 (GJ2014)
Nettoumsatz konsolidierter Konzern: 856,4 Milliarden Yen (GJ2014)
Kerngeschäft des Konzerns:
Produktion, Verkauf, Import und Export von Edelmetallen (Platin, Gold, Silber und sonstige) und verschiedener Arten industrieller Edelmetallprodukte. Recycling und Raffination von Edelmetallen.
Website:	http://www.tanaka.co.jp/english (Tanaka Precious Metals),
	http://pro.tanaka.co.jp/en (Industrieprodukte)
■ Electroplating Engineers of Japan Ltd. (EEJA)
(Firmenhauptsitz: 5-50 Shinmachi, Hiratsuka-shi, Kanagawa
Vertreter: Koichiro Tanaka, Representative Director & CEO
Gründungsdatum: 1965		Kapital: 100 Millionen Yen
Mitarbeiter: 95 (GJ2014)
Umsatz: 22.480 Millionen Yen (GJ2014)
Geschäftsbereiche:
1.		Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Export von Lösungen, Zusätzen und Chemikalien zur Oberflächenbehandlung mit Edelmetallen und Metallsubstraten
2.		Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Export von Galvanisieranlagen
3.		Import und Vertrieb von Produkten für Galvanisieranwendungen
Website: http://www.eeja.com/

Über Tanaka Precious Metals:

Tanaka Precious Metals wurde 1885 gegründet und hat seitdem eine breite Palette an Geschäftstätigkeiten entwickelt, die den Fokus auf Anwendungen von Edelmetallen richtet. Am 1. April 2010 wurde die Firmengruppe in Tanaka Holdings Co. Ltd. zur Holdinggesellschaft von Tanaka Precious Metals umstrukturiert (Muttergesellschaft). Zusätzlich zur Stärkung der Betriebsführung hat das Unternehmen zum Ziel, den Dienst am Kunden insgesamt zu verbessern, indem es ein effizientes Management und eine dynamische Führung der Geschäfte gewährleistet. Tanaka Precious Metals engagiert sich als spezialisierte Unternehmenseinheit für das Angebot einer diversifizierten Produktpalette durch Kooperation unter den Firmen des Konzerns.

Tanaka Precious Metals gehört zur Top-Klasse in Japan in Bezug auf die verarbeiteten Edelmetallmengen, und über viele Jahre hinweg hat der Konzern kontinuierlich industrielle Edelmetalle entwickelt und geliefert, zusätzlich zur Bereitstellung von Zubehör und Rohstoffrücklagen zur Verwendung von Edelmetallen. Als Edelmetallspezialist wird der Konzern zukünftig auch weiterhin seinen Beitrag zur Bereicherung des Lebens von Menschen leisten.

Folgende acht Stammhäuser zählen zum Unternehmen Tanaka Precious Metals:
- Tanaka Holdings Co. Ltd. (reine Holdinggesellschaft)	- Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.
- Tanaka Kikinzoku Hanbai K.K.	- Tanaka Kikinzoku International K.K.
- Tanaka Denshi Kogyo K.K.	- Electroplating Engineers of Japan, Limited
- Tanaka Kikinzoku Jewelry K.K.	- Tanaka Kikinzoku Business Service K.K.

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