東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝ストレージ＆デバイスソリューション社は、現在販売中のSO6LパッケージのIC出力フォトカプラに、ワイドリードフォーム［注１］オプションのSO6L(LF4)パッケージのラインアップを追加し、本日から出荷を開始します。
SO6L(LF4)パッケージ製品は、高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用5品種の計8品種をラインアップしました。
新製品は、当社SDIP6(F type)パッケージ (ワイドリードフォーム、パッケージ高さ最大4.15mm) のランドパターンに実装可能です。さらに、パッケージ高さが最大2.3mmと、当社SDIP6(F type)パッケージと比較して約45%薄型化しています。基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所への搭載が可能となります。
幅広く採用されているSDIP6(F type)の基板実装パターンを活かした世代交代を図るため、今後、他のSO6L製品群にもワイドリードフォームオプション製品を展開していきます。
米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。(出典：Gartner “Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016” 30 March 2016)
当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。
応用機器
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高速通信用
(FAネットワーク、デジタルインタフェース、I/Oインタフェースボード、プログラマブルロジックコントローラ、インテリジェントパワーモジュール駆動［注２］など) -
IGBT/MOSFET駆動用
(汎用インバータ、エアコンインバータ、太陽光発電インバータなど)
新製品の主な特長
パッケージ高さ: 2.3 mm (max) [SDIP6(F type)の高さに比べ1.85 mm低い (45 %減)]
ピン間距離:
9.35 mm (min) [SDIP6(F type)のピン間距離が9.4 mm (min)のため直接置き換えが可能]
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新製品の主な仕様 |
(@Ta=25℃) |
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| 品番 | パッケージ |
沿面距離 |
絶対最大定格 |
供給電流 |
スレッショルド |
伝達遅延 |
ピーク |
瞬時コモンモード |
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絶縁耐圧 |
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| TLP2704(LF4) | SO6L-LF4 | 8 | 5 | 1.3 | 5 | 550 | - | ±20 | ||||||||
| TLP2761(LF4) | 1 | 1.6 | 80 | - | ±20 | |||||||||||
| TLP2768A(LF4) | 4 | 5 | 60 | - | ±20 | |||||||||||
| TLP5701(LF4) | 2 | 5 | 500 | ±0.6 | ±20 | |||||||||||
| TLP5702(LF4) | 3 | 5 | 200 | ±2.5 | ±20 | |||||||||||
| TLP5751(LF4) | 3 | 4 | 150 | ±1 | ±35 | |||||||||||
| TLP5752(LF4) | ±2.5 | |||||||||||||||
| TLP5754(LF4) | ±4 | |||||||||||||||
［注１］: 標準外囲器に対しリード幅を広げる加工を施したリード形状品。
［注２］: 対象品番 TLP2704(LF4)
新製品を含む東芝のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html
お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： 03-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html
＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
