TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Toshiba Corporation (TOKYO:6502) onthult vandaag de nieuwste toevoeging aan zijn toonaangevende productlijn van driedimensionaal BiCS FLASH™-geheugen met gestapelde celstructuur: een uit 64 lagen bestaande chip van 512 gigabit met 3-bit-per-celtechnologie (triple-level cell, TLC). De nieuwe chip is toepasbaar in SSD’s voor zakelijk en particulier gebruik. Deze maand begint de levering van proefexemplaren. Massaproductie van de chip staat gepland in de tweede helft van dit kalenderjaar.
Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.
