PORTLAND, Oregon--(BUSINESS WIRE)--Open Interconnect Consortium, Inc. (OIC) ha annunciato quest'oggi l'acquisizione di 25 nuovi membri nel 2015, sino ad oggi. Le aziende e gli enti senza scopo di lucro in oggetto sono ubicati in varie regioni del mondo, tra cui Cina continentale , Corea del Sud, Nord America, Europa occidentale e Medio Oriente. Essi offrono prodotti e servizi in diversi settori, spazianti dai settori energetico ed ingegneristico ai settori dei giochi e dell'istruzione. OIC ha inoltre nominato il nuovo direttore generale, Mike Richmond, il quale ha detenuto svariate cariche dirigenziali nei rami conduzione aziendale e marketing di prodotti presso Intel Corporation a partire dal 1981.
OIC ha inoltre perfezionato degli accordi di collaborazione con entrambi Digital Living Network Alliance (DLNA) e UPnP Forum per mantenere la compatibilità ed accertare la copertura degli utilizzi comuni.
“Il numero e la diversificazione dei nuovi membri e degli accordi di collaborazione stipulati da OIC dimostrano il nostro impegno globale nei confronti della standardizzazione” ha affermato Richmond. “L'aggiunta di queste organizzazioni estende la nostra presenza ben oltre i segmenti degli articoli di elettronica per i consumatori e della casa intelligente, il che contribuirà ad accelerare la concretizzazione del nostro obiettivo che consiste nell'interoperabilità tra soluzioni collegate su scala mondiale.”
Tra le organizzazioni che hanno appena aderito a OIC compaiono:
∙ AwoX |
∙ MIT - Kerberos & Internet Trust Consortium |
|||
∙ Bontom Games |
∙ Modacom |
|||
∙ China Academy of Information and Communications Technology (CAICT) |
∙ National Information Society Agency (NISA) |
|||
∙ DSP Group |
∙ Openmind Networks |
|||
∙ Elitegroup Computer Systems |
∙ Seoul National University |
|||
∙ FUSE |
∙ SKUU Software Platform Center (Sungkyunkwan University) |
|||
∙ Granite River Labs |
∙ Soongsil University |
|||
∙ Honeywell International |
∙ SweetLabs |
|||
∙ Institute for Information Industry (III) |
∙ Swiftlet Technology |
|||
∙ IMEC International |
∙ Systech Corporation |
|||
∙ Korea Advanced Institute of Science & Technology (KAIST) |
∙ Telecommunications Technology Association (TTA) |
|||
∙ Marvell Technology Group Limited |
∙ UL Verification Services Inc. |
|||
∙ Merv Software |
||||
OIC si recherà a Taipei tra qualche settimana. Richmond presenterà la visione di OIC all'evento Smart Healthcare Application Development Forum il 29 maggio. Dopodiché, il 4 giugno, Bernard Shung, rappresentante del consiglio di amministrazione di OIC appartenente a MediaTek, interverrà all'evento Smart Home IoT Technology and Application Seminar durante COMPUTEX Taipei.
Per ulteriori informazioni sui benefici per i soci e su come aderire ad OIC visitare www.openinterconnect.org/join.
Informazioni su Open Interconnect Consortium
Open Interconnect Consortium, un ente senza scopo di lucro con sede nel Delaware, è stato fondato da prestigiose società operanti nel settore tecnologico con l'obiettivo di definire i requisiti per la connettività ed accertare l'interoperabilità di miliardi dei dispositivi che andranno a formare l'Internet degli oggetti (IoT) emergente.
Tutti i marchi commerciali inclusi sono di proprietà dei rispettivi titolari.
Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.