東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社は、従来製品［注１］に比べて消費電力を低減し、沿面距離8mm対応の、15Mbps高速通信用フォトカプラ「TLP2761」を製品化し、本日から出荷を開始します。
新製品は、厚み2.3 mmの薄型SO6Lパッケージを採用し、当社従来製品のSDIPパッケージに比べて製品厚みを約45 %削減しました。これによってセットの薄型化に対応します。また、薄型パッケージながら沿面距離8mm(最小)、絶縁耐圧5000Vrms（最小）を保証し、高い絶縁性能が必要な応用機器にも対応が可能です。
「TLP2761」は、入力側に当社独自の高出力赤外LEDを搭載し、当社従来製品［注１］に比べてスレッショルド入力電流を約54 %低減しました。また、業界トップクラス［注２］の動作温度125 ℃保証を実現しています。さらに、出力側にはBi-CMOSプロセスを用いた受光ICを搭載し、当社従来製品［注１］に比べて供給電流を約66 %低減しました。電源電圧は2.7～5.5 Vで特性保証しており、機器の低電圧化にも貢献します。
［注１］当社従来製品「TLP2766」（SDIP6パッケージ）
［注２］2015年4月27日時点、東芝調べ。
新製品の主な特長：
- 厚み2.3mmの薄型SO6Lパッケージを採用
- 沿面・空間距離8mm保証
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低スレッショルド入力電流: 1.6 mA (max)（当社従来製品［注１］比約54 %低減）
入力側電力換算 15.5mW ⇒ 6mW（typ.） -
低供給電流: 1.0mA(max)（当社従来製品［注１］比約66 %低減）
出力側電力換算 5.3mW⇒ 2.1mW（typ.） - 3.3V/5V系電源電圧対応: 動作保証電源電圧2.7～5.5 V
- 当社独自の高出力赤外LEDを採用
- 高温動作: Topr(max)=125 ℃
応用機器/用途：
- インバータ
- サーボアンプ
- 太陽光発電
- FAネットワーク
- I/Oインタフェースボード
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ラインアップ/主要特性： |
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（絶縁耐圧@Ta=25℃、他特性@Ta=-40～125˚C） |
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| 品番 | パッケージ |
沿面距離
(Min) |
絶対最大定格 |
ICC
(max) |
IFHL
(max) |
tpLH/tpHL
(max) |
|tpLH - tpHL|
(max) |
tpsk
(max) |
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| 絶縁耐圧 | ||||||||||||||||
| TLP2361 | SO6 | 5 mm | 3750 Vrms | 1 mA | 1.6 mA | 80 ns | 25 ns | 30 ns | ||||||||
| TLP2161 | SO8(2ch) | 4.2 mm | 2500 Vrms | 2 mA | ||||||||||||
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TLP2761
（新製品） |
SO6L | 8 mm | 5000 Vrms | 1 mA | ||||||||||||
当社高速通信用フォトカプラ製品については下記ページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/ic-highspeed.html
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