東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布推出全球最小級別 [1]嵌入式NAND快閃記憶體產品，這些產品整合了採用尖端的15奈米製程技術製造的NAND晶片。新產品符合最新的e∙MMCTM[2]標準，適用於各種廣泛的數位消費產品，包括智慧型手機、平板電腦和穿戴式裝置。16GB產品樣品出貨即日啟動，8GB、32GB、64GB和128GB產品將稍後出貨。
新產品在單一封裝內整合了採用東芝新一代先進的15奈米製程技術製造的NAND晶片，以及用於管理NAND應用基本控制功能的控制器。
與同級東芝產品相比[4]，透過採用15奈米NAND晶片，封裝面積縮小了約26%[3]。由於改進了基本晶片性能，最佳化了控制器，這些產品還提供更快的讀/寫速度。讀取速度提高約8%（最大值），而寫入速度提高將近20%（最大值）。
市場對於能夠支援智慧型手機、平板電腦等應用的NAND快閃記憶體的需求繼續成長。含控制器的嵌入式記憶體尤其供不應求，因為此類記憶體的開發要求最低，且易於整合到系統設計中。東芝正透過增強其高性能和高密度記憶體產品陣容來滿足這種需求，並將繼續佔據市場領導地位。
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新產品陣容 |
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| 產品名稱 | 容量 | 類別 | 封裝 | 量產 | ||||
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THGBMFG6C1LBAIL |
8GB |
Supreme |
1.5x13x0.8mm |
2015第二季（4月-6月） |
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THGBMFG6C1LBAIT |
8GB |
Supreme |
11x10x0.8mm |
2015第二季（4月-6月） |
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THGBMFG7C2LBAIL |
16GB |
Supreme |
11.5x13x0.8mm |
2015第一季（1月-3月） |
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THGBMFG7C2LBAIW |
16GB |
Supreme |
11x10x1.0mm |
2015第一季（1月-3月） |
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THGBMFG7C1LBAIL |
16GB |
Premium |
11.5x13x0.8mm |
2015第一季（1月-3月） |
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THGBMFG8C4LBAIR |
32GB |
Supreme |
11.5x13x1.0mm |
2015第一季（1月-3月） |
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THGBMFG8C4LBAIW |
32GB |
Supreme |
11x10x1.0mm |
2015第一季（1月-3月） |
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THGBMFG8C2LBAIL |
32GB |
Premium |
11.5x13x0.8mm |
2015第一季（1月-3月） |
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THGBMFG9C8LBAIG |
64GB |
Supreme |
11.5x13x1.2mm |
2015第一季（1月-3月） |
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THGBMFG9C8LBAIX |
64GB |
Supreme |
11x10x1.2mm |
2015第一季（1月-3月） |
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THGBMFG9C4LBAIR |
64GB |
Premium |
11.5x13x1.0mm |
2015第一季（1月-3月） |
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THGBMFT0CBLBAIS |
128GB |
Supreme |
11.5x13x1.4mm |
2015第二季（4月-6月） |
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*在東芝的e∙MMCTM類別中，「Supreme」代表適用於高階應用的產品，「Premium」代表適用於中低階應用的產品。
主要特性
- 符合JEDEC e∙MMCTM標準的介面可處理基本功能，包括寫入區塊管理、錯誤校正和驅動器軟體。該介面簡化了系統開發，使製造商能夠將開發成本降至最低，縮短新產品和升級產品的上市時間。此外，包括BKOPS控制、快取屏障、快取刷新報告和大型RPMB寫入在內的新特性[5]也應用於新產品，以改善易用性。
- 8GB到64GB產品採用尺寸僅為11mm x 10mm的小型FBGA封裝，適用於具有小型化和輕量化要求的智慧型手機、平板電腦和穿戴式裝置。
- 嵌入系統中的128GB產品可記錄長達16.3小時的全規格高解析度視訊，或39.7小時的標準解析度視訊[6]。
| 主要規格 | ||||
| 介面 |
JEDEC e∙MMCTM V5.0標準
HS-MMC介面 |
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容量 |
8GB、16GB、32GB、64GB、128GB |
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電源 |
2.7-3.6V |
（記憶體核心） |
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電壓 |
1.7V-1.95V， 2.7V-3.6V |
（介面） |
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匯流排寬度 |
x1、 x4、 x8 |
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溫度範圍 |
-25oC至 +85oC |
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封裝 |
153Ball FBGA 11.5mm x 13.0mm、11.0mm x 10.0mm |
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| 注釋 | ||
| [1] | 截至2014年10月2日。東芝調查。不包括128GB產品。 | |
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[2] |
e•MMCTM是適用於一種根據JEDEC e•MMCTM標準規範製造的嵌入式記憶體產品的產品類別，且是JEDEC固態技術協會的商標。 |
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[3] |
不包括128GB產品。 |
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[4] |
採用19奈米第二代製程技術的高速e•MMCTM嵌入式記憶體產品。 |
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[5] |
「BKOPS控制」是主機允許設備在閒置期間進行背景操作的功能。「快取屏障」功能可控制快取資料何時寫入記憶體晶片。「快取刷新報告」功能用於告知主機設備的刷新原則是否為FIFO（先入先出）。「大型RPMB寫入」功能可將能夠寫入RPMB區域的資料量擴大到8kB。 |
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[6] |
HD（高解析度）和SD（標準解析度）分別以17Mbps和7Mbps的位元速率均值來計算。 |
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*產品以產品內建的記憶體晶片為基礎進行標記，而不是終端使用者的資料儲存可用記憶體容量。部分記憶體留作記憶卡功能。請查閱資料表或諮詢當地的東芝銷售代表。
（就本文的記憶體容量測定方式而言，1GB
= 1,073,741,824位元組。）
*讀寫速度計算方式為1MB/s = 1,000,000位元組/秒。
客戶詢問：
記憶體行銷部
電話：+81-3-3457-3126
本新聞稿中的資訊，包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況，如有變動，恕不另行通知。
關於東芝
東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域：能源與基礎建設、社區解決方案、醫療保健系統與服務、電子設備與元件，以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下，東芝以「透過創造力和創新實現成長」為目標來推動全球業務，並致力於讓全球各地的人們生活在一個安全、有保障和舒適的社會中。
東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有超過200，000名員工，年銷售額逾6.5兆日圓（630億美元）。
更多資訊請造訪東芝網站：www.toshiba.co.jp/index.htm
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