東芝:「electronica China 2014」の出展について

半導体技術を使ったソリューションの紹介や部品材料を展示

Electronica China 2014

東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 東芝セミコンダクター&ストレージ社は、3月18日から20日まで中国・上海で開催される「electronica China」に、「スマートな未来は東芝の半導体から始まる」をコンセプトに、「Memory & Storage」「Mobile」「Home Appliance」「Industrial」「Automotive」の5つのテーマで、最新の半導体技術を使ったソリューションの紹介および部品材料の展示を行います。

「electronica China 2014」展示の概要
1. 開催日:2014年3月18日(火)~20日(木)
2. 会場:中国・上海新国際博覧中心 (Shanghai New International Expo: SNIEC)
3. ブース番号:Hall W1-1450
4. 展示内容:

(1) Memory & Storage:
NAND型フラッシュメモリを使ったe・MMCTM、SDメモリカード、USBメモリ、SSD、ハイブリッドドライブや、HDDなど、音楽や動画データからクラウド用のビッグデータまで多様なニーズに対応した大容量メモリ製品やストレージ製品を紹介します。無線LAN機能搭載SDHCメモリカード「FlashAir™」、ハイビジョン動画をメモリカードなどの記録媒体に保存するための次世代コンテンツ保護技術「SeeQVaultTM(シー・キュー・ボルト)規格」に準拠した世界初のmicroSDHCメモリカード等多機能製品も紹介します。

(2) Mobile:
Transfer Jet™、NFC、 Bluetooth®、Wi-Fi®、ワイヤレス給電などの無線技術、CMOSイメージセンサ、インターフェイスブリッジなどの画像技術、超小型パッケージのディスクリート製品など、モバイル製品に応用可能なソリューションを提案します。

(3) Home Appliance:
当社白色LED「LETTERAS™」を使った照明ソリューション、家電製品の低消費電力・静音化を実現するモータ制御技術、画像認識技術を使った監視カメラソリューション、家庭内を無線でつなぐ920Mhz帯モジュールなど、よりスマートで環境に優しい技術を紹介します。

(4) Industrial:
電鉄・電力変換・産業用インバータ向け大型IGBTモジュール、化合物デバイスSiC、GaN等、省エネ、小型化を実現するディスクリート製品、世界最長・最高画質注1のサーマルプリンタヘッド、高効率のMCU、従来のセンサを高性能化することができるエンコーダICなどを紹介します。

(5) Automotive:
より安全・安心な運転を追及・実現するモータ制御技術、過酷な環境下でも見やすい画像を実現する高精細フルHD画像調整技術などのソリューション提案、システムの小型化・軽量化を実現するセラミクス放熱材を紹介します。

注1:3月12日現在。東芝調べ。

*e・MMC™はJEDECの商標です。
*Flash Air™は、株式会社東芝の商標です。
*SeeQVault™、はNSM Initiatives LLC がライセンス提供するものです。SeeQVault™はNSM Initiatives LLCの商標です。NSMはNext Generation Secure Memory Initiativeの略です。
*TransferJet™は、一般社団法人TransferJetコンソーシアムがライセンスしている商標です。
*Bluetooth®は、その商標権者が所有しており、東芝はライセンスに基づき使用しています。
*Wi-Fi®は、Wi-Fi Allianceの登録商標です。
*LETERAS™は株式会社東芝の商標です。

お客様からのお問い合わせ先:
技術マーケティング部 Tel:03-3457-3365

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝 セミコンダクター&ストレージ社
高畑浩二
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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