東芝：モバイル機器用液晶ディスプレイ向けインタフェースブリッジの新製品発売について

消費電力を当社既存品から70%削減

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝は、タブレットやUltrabook^TM（ウルトラブック）などのモバイル機器に使用される高解像度の液晶ディスプレイ向けに、24ビット/60フレームで最大WUXGA（1920ｘ1200）まで対応可能な、MIPI-DSIからLVDSへ変換するインターフェイス変換ブリッジを製品化し、３月から量産を開始します。

新製品は、従来3.3Ｖ電源電圧で駆動していたLVDS出力回路部分を1.8Ｖで駆動することで、当社既存品と比較して70％の消費電力の削減が可能となり、タブレットやUltrabook^TMなどのモバイル機器の低消費電力化に貢献することができます。

■新製品の主な特長

1. 1.8V駆動のLVDS回路により当社既存品から70%の消費電力削減を実現
2. 最大1Ｇｂｐｓ/レーンのリンクスピードを持つMIPI-DSIインターフェース
3. 最大945Ｍｂｐｓ/レーンのリンクスピードを持つLVDSインターフェース
4. ビデオ入力フォーマットRGB565/666/888に対応

■応用機器

タブレットやUltrabook^TMなどのモバイル機器の、メインSoCから液晶ディスプレイへのインターフェース変換

■新製品の主な仕様
品番	TC358774XBG	TC358775XBG
最大対応解像度	１６００ｘ１２００ （２４ビット、６０ｆｐｓ）	１９００ｘ１２００ （２４ビット、６０ｆｐｓ）
MIPI-DSI入力レーン数	４レーン	４レーン
LVDS出力リンク数	１リンク	２リンク
消費電力測定値（参考）	42.92mW（720x480x18bit@26MHz）
	68.33mW（1366x768x18bit@85MHz）
	96.24mW（1920x1080x18bit@74MHz）
パッケージ	FPGA49 5mmx5mm、0.65mmピッチ	FPGA64 6mmx6mm、0.65mmピッチ
サンプル時期	出荷中	出荷中
量産予定時期	2013年3月	2013年4月

＊Ultrabook^TMははIntel Corporationの商標です。

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