GARCHING, Germany--(BUSINESS WIRE)--SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, und TMAT, ein auf Prozesstechnologie und Materialien für temporäres Bonden spezialisierter Technologie-Anbieter, haben von einem international führenden IDM (Integrated Device Manufacturer) eine Bestellung für die neueste Generation des Produktions-Bondclusters von SÜSS MicroTec zum Einsatz in der Massenfertigung erhalten. Das Bondersystem wurde für das temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik- und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT und für deren Prozess für temporäres Bonden konfiguriert. TMAT und SÜSS MicroTec haben in den vergangenen Monaten gemeinsam an der Qualifizierung des Prozesses und des Equipments gearbeitet. Die Plattform von SÜSS MicroTec konnte sich gegenüber Konkurrenzangeboten aufgrund ihrer hohen Durchsatzleistung und den daraus resultierenden günstigen Betriebskosten sowie der ausgeklügelten Prozesssteuerung für die Massenproduktion beim temporären Bonden durchsetzen. Die Installation des Handling-Equipments für Dünnschichtwafer ist für das 4. Quartal 2011 geplant.
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration, Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com
Über Thin Materials
Thin Materials AG, mit Sitz in München, wurde Anfang 2007 gegründet. Die Technologie selbst ist jedoch bereits seit vielen Jahren in der Entwicklung und hat Marktreife erreicht. Jede Roadmap in der Halbleiterindustrie zeigt einen klaren Trend hin zu dünneren Wafern. Während das Ziel klar ist, sind es die Wege dorthin oftmals nicht. Die Handhabung von ultradünnen Wafern (50 µm und weniger) ist kritisch. Thin Materials AG hat eine Träger-Technologie für ultra-dünne Wafer entwickelt, welche es ermöglicht, Wafer auf 50 µm oder weniger herunter zu dünnen. Anschließend wird der Wafer auf dem Träger in nachfolgenden Prozessschritten wie ein' normaler ' Wafer verarbeitet. Die 'Release Layer', eine der Kerntechnologien von Thin Materials, ermöglicht das temporäre Wafer Bonding und das anschließende De-Bonding bei Raumtemperatur. Hohe Topographie von 100 µm oder mehr, wie sie zum Beispiel bei Wafern mit Bumps vorliegen, können ebenfalls mit der vom Thin Materials entwickelten Technologie bearbeitet werden. Das Unternehmen wird von strategischen, privaten Investoren gehalten. Mehr Informationen finden Sie auf der Website des Unternehmens: www.thin-materials.com
Sprache: Deutsch Unternehmen: SÜSS MicroTec AG Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching Deutschland Telefon: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 E-Mail: ir@suss.com Internet: www.suss.com ISIN: DE000A1K0235 WKN: A1K023 Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart Ende der Mitteilung