東芝:業界最小実装面積S-VSON4パッケージのフォトリレーに60V/100V耐圧製品を追加

東芝:業界最小実装面積のS-VSON4パッケージを採用したフォトリレーシリーズの新製品「TLP3407S」(写真:ビジネスワイヤ)

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東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝ストレージ&デバイスソリューション社は、業界最小実装面積[注1]のS-VSON4[注2]パッケージを採用したフォトリレーシリーズに、大電流の新製品、60V耐圧の「TLP3407S」と100V耐圧の「TLP3409S」を追加し、本日から出荷を開始します。

新製品は、小型パッケージでオン電流定格が大きい30V耐圧の従来製品「TLP3406S」の特長はそのままに、高耐圧化を実現しています。これにより、車載用ICなど電圧のバリエーションが求められるSoCテスタ等のDPS[注3]応用に対応することが可能となります。

S-VSON4パッケージは、従来のVSON4パッケージ[注4]と比較して実装面積を22.5%削減可能です。さらに本シリーズでは高温側動作温度定格を従来の85°Cから110°Cへと拡張しています。テスタボードの小型化やリレー回路数増加、集積密度のさらなる向上により、ユーザーの設計効率向上に貢献します。

米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23%を獲得しました。(出典:Gartner “Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016” 30 March 2016)

当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。

応用機器
• 半導体テスタ (メモリ、SoC、LSI)
• プローブカード
• 医療機器
• メカニカルリレーの置き換え

 

新製品の主な仕様

 

(@Ta=25℃)

品番   絶対最大定格   オン抵抗  

端子間
容量
COFF
typ.
(pF)

  オフ電流

ターンオン
時間
tON
max
(ms)

 

ターンオフ
時間
tOFF
max
(ms)

  パッケージ

阻止
電圧
VOFF
(V)

 

オン
電流
ION
(A)

 

動作
温度
Topr
(℃)

RON
typ.
(Ω)

 

RON
max
(Ω)

IOFF max
(nA)

 

@VOFF
(V)

TLP3406S 30 1.5 -40~110 0.1 0.2 120 1 20 2.0 1.0 S-VSON4

TLP3407S
[注5]

60 1.0 0.2 0.3 80 1 50 2.0 0.3

TLP3409S
[注5]

  100   0.65     0.4   0.6   50   1   80   2.0   0.3  
 

[注1]フォトリレー製品として、5月10日現在。東芝調べ。
[注2]S-VSON4パッケージ: 2.00mm×1.45mm (標準)
[注3]DPS (デバイスパワーサプライ): 各種テスタの電源周辺回路
[注4]VSON4パッケージ : 2.45mm×1.45mm (標準)
[注5]新製品

新製品を含む東芝のフォトリレー製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/photorelay.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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