東芝:ファンモータ向け小型パッケージの600V/500V高耐圧インテリジェントパワーデバイスの発売について

東芝:ファンモータ向け小型パッケージの600V/500V高耐圧インテリジェントパワーデバイス (写真:ビジネスワイヤ)

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東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社は、エアコン、空気清浄機、ポンプなど各種ファンモータ駆動用に、小型面実装パッケージに搭載した高耐圧のインテリジェントパワーデバイス(IPD)の新しいラインアップを開発しました。新製品のラインアップは600 V/2.5 A の「TPD4204F」と500 V/2.5 Aの「TPD4206F」の2製品で構成され、本日から出荷を開始します。

新しいIPDは、当社のMOSFETと、新規開発した小型面実装パッケージ「SOP30」を採用し、高耐圧と低損失を実現した製品です。20.0mm x 14.2mmの小型パッケージで、当社既存製品[注1]に比べて基板実装面積を約50%削減し、応用機器の小型化や薄型化に貢献することが可能です。

[注1]当社の「DIP26」パッケージ製品

新製品のさらに詳しい詳細については下記WEBページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/linear/ipd/ipd-hi-voltage.html

東芝のIPD製品の詳細については下記WEBページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/linear/ipd.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
パワーデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3933
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝
ストレージ&デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
高畑浩二
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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ストレージ&デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
高畑浩二
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp