萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP (pASSP) IP解決方案

最新的IP、開發平臺及資源實現全新視訊橋接功能,支援各類MIPI介面

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  • 擴增可使用性,搭配最新一代處理器、顯示器及感測器可以增進創新視訊橋接應用開發
  • CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能,為消費性電子、工業和汽車等各類市場的理想選擇
  • CrossLink IP設計的邏輯使用量較前一代減少40%,降低功耗並實現更多功能
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Learn more about Lattice's CrossLink pASSP and its new 4:1 MIPI CSI-2 camera aggregator bridge, ideal for drones, AR/VR, 360 cameras, and other automotive and industrial solutions.

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美國俄勒岡州波特蘭--()--(美國商業資訊)--萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商,今日宣佈推出全新的萊迪思CrossLink™ 可編程ASSP (pASSP) IP解決方案,協助設計工程師實現全新視訊橋接功能,透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺,包括支援MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接。萊迪思致力於提供消費性電子、工業和汽車應用橋接解決方案,此外,萊迪思更進一步優化現有CrossLink IP,以減少邏輯資源並降低功耗。

CrossLink產品系列設計能夠解決目前快速增加的I/O需求挑戰,為設計工程師提供全新開發高效能、低功耗以及小尺寸橋接解決方案。萊迪思該產品系列上市不到一年,已引起客戶對於此系列產品的濃厚興趣,應用範圍大幅超越早期典型應用,影像感測器、應用處理器以及顯示器之間簡易的介面轉換、訊號聚合及多工。

透過不斷優化現有IP,並推出全新IP、開發平臺及其他資源,萊迪思致力於為更多橋接應用提供解決方案,結合FPGA的彈性及加速產品上市進程,並發揮ASSP優化功耗和功能方面的優勢。

萊迪思半導體行動和消費性電子產品資深行銷總監C.H. Chee表示:「全新的CrossLink IP與解決方案有助於客戶採用搭載最新行動介面技術的攝影鏡頭和顯示器,不僅降低系統整體成本、功耗及尺寸,同時更縮短下一代產品的設計週期。萊迪思推出業界首款可編程橋接元件與全球最快MIPI D-PHY橋接元件,不斷致力於提供最高頻寬、最低功耗、最小尺寸的低成本橋接解決方案。」

全新的CrossLink pASSP IP解決方案的主要特性包括:

全新IP

全新技術展示平臺

  • CMOS到MIPI CSI-2攝影鏡頭橋接展示
  • 將MIPI DPI CMOS類型像素匯流排的常見影像感測器,連接至應用處理器的CSI-2輸入
  • MIPI DSI到LVDS顯示器橋接展示
  • 將應用處理器連接至單一Dual Link LVDS顯示器
  • MIPI DSI到LVDS介面橋接展示
  • 將行動應用處理器連接至大尺寸LVDS顯示器
  • 展示工業用顯示器連接至大批量、高效能的行動應用處理器

其他資源

全新IP的CrossLink評估版本現可從萊迪思及其代理商處購買。欲瞭解更多資訊,請造訪:www.latticesemi.com/CrossLink

關於萊迪思半導體

萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商,提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP,致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計,創造更完美的互連世界。

欲瞭解更多資訊,請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedInTwitterFacebookYouTubeRSS瞭解萊迪思的最新資訊。

萊迪思半導體公司其設計、CrossLink及特定產品名稱皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國和/或其它國家之商標或註冊商標。

MIPI為MIPI聯盟在美國及其他司法管轄區內的註冊商標。

一般說明:本新聞稿所提及的其他產品名僅作識別用途,其他商標皆屬其各自所有人之資產。

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本新聞稿由世紀奧美公關顧問發佈
垂詢請洽廖承運/高子涵
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AnthonyCY.Liao@eraogilvy.com / TammyTH.Kao@eraogilvy.com

萊迪思半導體
Sherrie Gutierrez
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