東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社は、半導体テスター用に業界最小［注１］となるS-VSON4パッケージのフォトリレーを製品化し、本日から出荷を開始します。
新製品「TLP3406S」は、フォトリレー製品として業界最小となる、当社開発のS-VSON4パッケージを採用しています。当社既存品のVSON4パッケージと比べて実装面積で約22.5%［注２］の削減を実現し、テスターボードの小型化や、フォトリレーの搭載員数の増加による集積密度の向上に貢献します。また、小型パッケージながら1.5Aの電流制御が可能なため、各種テスターの電源周辺回路となるDPS（デバイス・パワー・サプライ）にも応用可能です。さらに、動作温度保証も当社既存品の85℃(最大)から110℃(最大)へと拡張しています。
応用機器：
ATE(自動テスト装置)、メモリテスタ－、SoC・LSIテスタ－、プローブカード
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新製品の主な仕様： |
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| 品番 |
オフ電圧
VOFF (min.) |
オン電流
ION (max.) |
オン抵抗
RON (typ.) |
オン抵抗
RON (max.) |
オフ容量
COFF (typ.) |
CxR積
pF・Ω (typ.) |
オフ電流
IOFF (max.) |
ターンオン
tON (max.) |
ターンオフ |
絶縁耐圧 |
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| TLP3406S | 30V | 1.5A | 0.1Ω | 0.2Ω | 120pF | 7.2 |
1nA@20V |
2ms | 1ms | 500Vrms | ||||||||||
| ［注１］ | フォトリレー製品として、7月11日現在。東芝調べ。 | |
| ［注２］ | S-VSON4パッケージ: 2.00mm×1.45mm(標準) | |
| VSON4パッケージ : 2.45mm×1.45mm(標準) | ||
東芝のフォトリレー製品については下記ホームページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/photorelay.html
お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： 03-3457-3431
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html
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