Morfis Semiconductor、世界最小のシングルダイ/フリップチップ完全統合型CMOSセルラーRFフロントエンドのファミリーを2016年CESで発表

Morfis Semiconductorの製品ファミリーがエンベロープトラッキング(ET)なしでGaAsの性能レベルを匹敵または超える

米カリフォルニア州アーバイン--()--(ビジネスワイヤ) -- Morfis Semiconductorは、2年にわたる大規模な開発と試験を経てステルスモードを解除して姿を現し、世界最小のシングルチップ/シングルダイ/フリップチップ完全統合型CMOSセルラーRFフロントエンドソリューション・ファミリーを2016年CESで発表する準備が整いました。

Morfis SemiconductorのシングルダイCMOSアーキテクチャーは、効率や線形性を犠牲にすることなく、セルラー業界の2G/3G/4G LTE全体の周波数帯に対応しています。

2016年CESにおいて、Morfisは最新の画期的な成果を紹介し、当社が専有する特許技術をベースにした製品として、市場を一変させる完全統合型CMOS のMMMB PAおよびRFフロントエンドのデモンストレーションを行います。

アルファカスタマーの皆さまには本日よりサンプルを提供します。大量生産は2016年第2四半期に開始の予定です。

Morfis Semiconductor, Inc.について

カリフォルニア州アーバインに拠点を置くMorfis Semiconductorは、シングルチップ・シングルダイの完全統合型RFフロントエンドソリューションを開発する一流のファブレス企業です。

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Contacts

Morfis Semiconductor, Inc.
Michael Lee, 949-656-8890
Director, Strategic Marketing
marketing@morfsemi.com

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