組込み総合技術展 / IoT総合技術展
「つながる」をテーマにしたEDA-LPBパビリオンを新設

主要ベンダによる技術展示と専門セミナーで、EDA最新情報を発信

東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 一般社団法人 組込みシステム技術協会 (JASA)主催、「Embedded Technology 2015 (通称:ET2015) 」「IoT Technology 2015」(会期:11月18日~20日、会場:パシフィコ横浜)では、本格的なIoT時代を迎え、半導体・基板設計に重要度が高まるEDA技術にフォーカスしたEDA-LPB(Electronic Design Automation-LSI Package Board)パビリオンを新設いたします。
IoT環境下において、つながるモノは半導体なしではインターネット化ができません。その半導体は、製造工程の自動化を支援するEDA技術を抜きにしては開発できないのが現状です。
EDA-LPBパビリオンは昨年のEDAゾーンをさらに発展させ、半導体やプリント基板、電子部品の設計・製造に関わる多彩なEDAツールと、今年IEEE2401として標準化されたLSIパッケージボード(LPB)設計情報とあわせ最新技術や活用シーンを発信、設計者同士やユーザとサプライヤーとをつなぐ場として新設いたします。また、20日(金)には「EDA-LPBトラック」を実施、将来展望や最新トピックスをテーマにした専門セミナーを行い、ET/IoT Technologyならではの情報を提供します。

EDA-LPBパビリオン出展社

アストロン、アンシス・ジャパン、インターバディ、ATEサービス、NTTデータ数理システム、オーバートーン、JEITA EDA技術専門委員会LSI-Package-Board相互設計ワーキンググループ、ジェム・デザイン・テクノロジーズ、CMエンジニアリング、図研、TOOL、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本サーキット、Future Facilities、プロトタイピング・ジャパン、メンター・グラフィックス・ジャパン、WADOW(※50音順)

■ET2015公式ウェブサイトにて各社の見どころや出展製品・サービスを公開中

新製品Pick Up!

  • アストロン      CADナビゲーションシステム「AZSA」
    設計データ(GDSII)と故障解析装置(エミッション顕微鏡)、電子顕微鏡(SEM、FIB、プローバー)のリンケージがとれる最新版のシステム。周辺ツールとしてCADや電子顕微鏡像からの3次元解析も可能。
  • アンシス・ジャパン  電磁界、回路・システム解析ソフトウェア
    エレクトロニクス製品設計における、シリアル伝送、パワー・インテグリティ、伝導ノイズ、ESD、エミッションとイミュニティなど、電子機器設計における様々な問題に対応するシミュレーション環境を初出展。
    他、モデルベース統合システム開発環境もあわせて展示!
  • インターバディ    SyDAP model
    「SyDAP model (サイダップモデル) System Debug Assist Peripheral model」は、システムデバッグを支援する仮想検証向けのマイコン周辺モジュールのSystemCモデル群。SystemC/TLM2.0に準拠した標準的なインターフェイスであり、既存の仮想検証環境にも容易に組み込むことが可能。かつ機能部はC言語で実装することで高速動作を実現。

※ 最新の出展社情報はウェブサイトをご覧ください。

■ET2015 EDA-LPBパビリオン 特設ウェブサイトもオープン!

出展社情報やブース内のセミナースケジュールを公開中
>> http://lpb.jpn.org/et2015/

■EDA-LPB専門セミナー開催: SoCをテーマとした基調講演、IoTを見据えたパネルセッション

前回実施したEDAトラックを「EDA-LPBトラック」に改め、LPBフォーマットの動向も対象とした専門トラックとして実施。基調講演、パネルセッションに加え、7回目となるLPBフォーラムを実施します。
>>  http://www.jasa.or.jp/expo/conf/confpage-eda.html

11/20(金)13:00~14:45 アネックスホール2階 [F201]
第1部<基調講演>
  さらばSoC、されどSoC トランジスタから回路、回路から機能ブロック、機能ブロックからシステム、システムから?
  脇本 康裕 株式会社ソシオネクスト 第三事業本部 コネクテッドイメージング事業部 事業部長

第2部<パネル討議>
  IoT時代における半導体とEDAの進むべき道 爆発的なビジネス拡大に備えよ、その道で本当に大丈夫ですか!?
  モデレーター:津田 建二 株式会社セミコンダクタポータル 編集長

11/20(金)15:00~16:45 アネックスホール2階 [F201]
第7回 LPBフォーラム
  第1部 LSIパッケージボード設計標準フォーマットIEEE2401-2015制定発表
  第2部 座談会 IEEE2401-2015で広がる機器設計の情報流通
    福場 義憲 一般社団法人 電子情報技術産業協会 半導体部会EDA技術専門委員会
    LSIパッケージボード相互設計ワーキンググループ 主査

※ ご来場の際は、公式ウェブサイトにて、来場事前登録を行ってください。

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Embedded Technology 2015 / IoT Technology 2015 2015年11月18日(水)~20日(金)@パシフィコ横浜
主催:一般社団法人 組込みシステム技術協会 / 企画・推進:株式会社ICSコンベンションデザイン

Contacts

お問合せ:
ET/IoT Technology事務局 (株) ICSコンベンションデザイン内
担当:内山真衣子/山口菜美穂
〒101-8449 東京都千代田区猿楽町1-5-18 千代田ビル
TEL.03-3219-3563
etinfo@jasa.or.jp

Release Summary

世界最大級の組込み専門技術展「Embedded Technology 2015」は、2015年11月18日(水)- 20日(金)まで、パシフィコ横浜にて開催。来年30周年を迎える節目として、「IoT Technology 2015」を本年初開催し、これからの成長分野を支える最先端技術とソリューションが一堂に会する。イベント規模(予定): 出展社数 400社/800小間 来場者数 25,000名

Contacts

お問合せ:
ET/IoT Technology事務局 (株) ICSコンベンションデザイン内
担当:内山真衣子/山口菜美穂
〒101-8449 東京都千代田区猿楽町1-5-18 千代田ビル
TEL.03-3219-3563
etinfo@jasa.or.jp