莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列

推出更多的端口控制器为设计工程师提供成本优化、低功耗的解决方案

  • 莱迪思的全新端口控制器可实现空间、成本和功耗方面表现优异的设计以支持最新的USB Type-C接口,使得设计工程师能够快速开发下一代产品。
  • 三款全新的设计加入莱迪思现有的USB Type-C端口控制器系列,为客户提供了更加丰富全面的产品系列。
  • 上述三款高性价比的USB Type-C端口控制器可提供制造商所需的关键功能——正反皆可插拔的接口、智能供电以及USB数据支持。

Lattice Semiconductor Expands USB Type-C Product Family (Graphic: Business Wire)

美国俄勒冈州波特兰市--()--(美国商业资讯)-- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出三款全新的端口控制器——SiI7012、SiI7013和SiI7014,扩展其USB Type-C产品系列。端口控制器用于配置USB Type-C 互连中的USB Type-C上行端口(Upstream Facing Port, UFP)或下行端口(Downstream Facing Port, DFP)、侦测线缆方向以及供电(Power Delivery, PD)协商。莱迪思的器件可实现空间、成本和功耗表现优异的设计并提供所需的灵活性,使得制造商能够快速实现上述设计,顺利过渡至全新的USB Type-C接口。上述三款全新的设计加入莱迪思现有的USB Type-C端口控制器系列,为客户提供了更加丰富全面的产品系列。

SiI7012和SiI7013端口控制器提供单个集成的解决方案,可侦测和解码USB Type-C连接器上的配置通道(Configuration Channel , CC)和双相符号编码(Biphase Mark Code, BMC)传输,无需其他分立元器件。这些IC与现有的应用处理器(Application Processor, AP)和嵌入式控制器(Embedded Controller, EC)协同工作,可实现成本优化的USB Type-C端口处理器。上述解决方案符合USB规范中定义的最新PD和CC要求。SiI7012采用小尺寸CSP封装,适用于智能手机,而SiI7013采用QFN封装,是笔记本电脑以及相关配件的理想选择。SiI7014 IC支持辅助通道(AUX)和热插拔侦测(Hot Plug Detect, HPD)信号,用于通过USB Type-C接口支持DisplayPort。此外,SiI7013和SiI7014均支持笔记本电脑所需的多种Type-C端口。

莱迪思半导体消费电子市场高级总监Cheng Hwee Chee表示:“我们的高性价比USB Type-C端口控制器可提供制造商所需的关键功能——正反皆可插拔的接口、智能供电和USB数据支持。我们很高兴能够提供更全面的USB Type-C产品系列为快速增长的USB Type-C市场提供强有力的支持。”

莱迪思USB Type-C解决方案系列:

                                           

器件

   

SiI7012(新)

   

SiI7013(新)

   

SiI7014(新)

   

SiI7023

   

SiI7033

   

UC110

   

UC140

功能     CC/PD PHY     CC/PD PHY     CC/PD PHY    

CC/PD PHY

    CC/PD PHY     CC/PD     CC/PD
                           

超高速
(SuperSpeed)
开关

           
                           
视频开关                 DisplayPort

辅助通道

    MHL®     MHL®            
封装     CSP16

1.9x1.9mm

    QFN24

3x3mm

    QFN24

3x3mm

    QFN24

3x3mm

    BGA36

3x3mm

    QFN48

7x7mm

    BGA81

4x4mm

符合规范

USB Type-C
v1.1

USB Type-C
v1.1

USB Type-C
v1.1

USB Type-C
v1.1

USB Type-C
v1.1

USB Type-C
v1.1

USB Type-C
v1.1

                           
 

英特尔开发者论坛(Intel Developer Forum, IDF),8月18日至20日,美国加利福尼亚州旧金山市莫斯克尼中心(Moscone Center, San Francisco, CA)

莱迪思将于2015年8月18日至20日在美国加利福尼亚州旧金山市莫斯克尼中心演示USB Type-C解决方案。莱迪思的展位位于USB社区905号(USB Community, #905)。

了解更多有关莱迪思USB Type-C产品系列的信息,请访问:www.latticesemi.com/usbtypec

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是全球智能互连解决方案市场的领导者,提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件,帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。

莱迪思创建于1983年,总部位于美国俄勒冈州波特兰市(Portland, Oregon)。莱迪思于2015年3月收购矽映电子(Silicon Image),这家公司非常成功地引领并推动了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行业标准的制定。

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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor(及其设计图案)、L(及其设计图案)、DVI、HDMI、MHL、WirelessHD及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。

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