PORTLAND, Oregon--(BUSINESS WIRE)--Das Open Interconnect Consortium Inc. (OIC) hat heute die Aufnahme von bisher 25 neuen Mitgliedsorganisationen im Jahr 2015 bekannt gegeben. Die Unternehmen und Non-Profit-Organisationen stammen aus Regionen aus aller Welt, unter anderem aus dem Großraum China, aus Südkorea, Nordamerika, Westeuropa und dem Nahen Osten. Sie bieten Produkte und Dienstleistungen in den unterschiedlichsten Sektoren an, von Energieversorgung und Technik bis hin zu Computerspielen und Bildung. Darüber hinaus stellte das OIC mit Mike Richmond einen neuen Geschäftsführer vor, der bei der Intel Corporation seit 1981 eine Vielzahl von Führungsrollen in Produktmarketing und Betriebswirtschaft innehat.
Das OIC ist zudem Kooperationsvereinbarungen mit der Digital Living Network Alliance (DLNA) und dem UPnP Forum eingegangen, um die Aufrechterhaltung von Kompatibilität und die Abdeckung von üblichen Verwendungsbereichen zu gewährleisten.
„Die Breite und Vielfalt der neuesten OIC-Mitglieder sowie die Kooperationsvereinbarungen bezeugen unser globales Engagement für eine Standardisierung“, so Richmond. „Mit der Aufnahme dieser Organisationen bewegt sich unser Einflussbereich weit über die Unterhaltungselektronik und intelligentes Wohnen hinaus, womit auch unser Ziel der weltweiten Interoperabilität von vernetzten Lösungen schneller erreicht werden dürfte.“
Die folgenden Organisationen gehören neu zu den OIC-Mitgliedern:
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∙ AwoX |
∙ MIT - Kerberos & Internet Trust Consortium |
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∙ Bontom Games |
∙ Modacom |
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∙ China Academy of Information and Communications Technology (CAICT) |
∙ National Information Society Agency (NISA) |
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∙ DSP Group |
∙ Openmind Networks |
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∙ Elitegroup Computer Systems |
∙ Seoul National University (Staatliche Universität Seoul) |
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∙ FUSE |
∙ SKUU Software Platform Center (Sungkyunkwan-Universität) |
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∙ Granite River Labs |
∙ Universität Soongsil |
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∙ Honeywell International |
∙ SweetLabs |
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∙ Institute for Information Industry (III) |
∙ Swiftlet Technology |
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∙ IMEC International |
∙ Systech Corporation |
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∙ Korea Advanced Institute of Science & Technology (KAIST) |
∙ Telecommunications Technology Association (TTA) |
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∙ Marvell Technology Group Limited |
∙ UL Verification Services Inc. |
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∙ Merv Software |
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Das OIC macht sich in den nächsten Wochen nach Taipeh auf. Als Erstes wird Richmond am 29. Mai auf dem Smart Healthcare Application Development Forum das Leitbild des OIC vorstellen. Außerdem wird Bernard Shung, Vertreter des OIC-Aufsichtsrats von MediaTek, am 4. Juni im Rahmen des Seminars zu IoT-Technologien und -Anwendungen für intelligentes Wohnen auf der COMPUTEX Taipei vortragen.
Weitere Informationen zu den Vorteilen einer Mitgliedschaft und zu einem Beitritt im OIC finden Sie unter www.openinterconnect.org/join.
Über das Open Interconnect Consortium
Das Open Interconnect Consortium, eine Non-Profit-Organisation nach den Gesetzen von Delaware, wurde von führenden Technologieunternehmen mit dem Ziel der Definition von Konnektivitätsanforderungen und der Gewährleistung der Interoperabilität der Milliarden von Geräten gegründet, die das aufkommende Internet der Dinge (IoT, von engl. Internet of Things) ausmachen.
Alle erwähnten Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.
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