東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝は、モバイル機器の内部配線向けインターフェース規格であるVESA® Embedded DisplayPort™ (eDPTM) のUltra HD(4K2K)入力の映像信号を、モバイル機器とディスプレーとのインターフェース規格であるMIPI® Display Serial Interface(DSI)に変換する業界初注1のインターフェイスブリッジIC「TC358860XBG」を製品化しました。本日からサンプル出荷を開始し、2015年3月から量産出荷を開始する予定です。
新製品は、eDPTMインターフェースを持つアプリケーションプロセッサとモバイル機器に求められる低消費電力で高精細な4K2Kディスプレーを容易に接続(ブリッジ)させることができます。
低消費電力動作を実現できる2つの標準化された高速シリアル・インターフェースを適用し、eDPTM
最大ビットレートである5.4Gbps、最大4レーンをサポートしており、毎秒60フレーム、色深度24bpp(bits per
pixel)のUltra HD(4096x2160,
3840x2160)またWQXGA、WQHDの高精細ディスプレーのビデオデータ入力に対応しています。これにより携帯用デバイスの高精細ディスプレーに低遅延でなめらかな動画表示が可能となります。
本製品の投入により、今後ますます高精細・小型・省電力で狭額縁化したディスプレーシステムが要求されるタブレット、ファブレット、
ポータブルゲーム、デタッチャブル（着脱式）PCなどの携帯用デバイスの製品化に貢献します。
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新製品の主な特長 |
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| eDP™ RX サポート | |||
| - | VESA® eDP™ v1.4 サポート | ||
| - | 1:2圧縮エンジン使用時: 最大4K2K Ultra HD(4096x2160,24bpp at 60fps, 3840x2160, 24bpp at 60fps) | ||
| - | 非圧縮時:最大WQXGA(2560x1600,24bpp at 60fps) | ||
| - | メインリンク :最大4レーン(1,2,4 レーン設定可能)、電圧振幅Min200mV | ||
| - | 8種類のビットレート対応: 1.62(LBR), 2.16, 2.43, 2.7(HBR1), 3.24, 4.32, 4.86, 5.4 Gbps(HBR2) | ||
| - | 最大1Mbps AUX チャンネルサポート, Native トランザクション, I2C-over-AUX トランザクション・サポート | ||
| MIPI® DSI Dual port TX サポート | |||
| - | 最大1.0Gbps/Lane のLink speedを搭載 | ||
| - | 最大2Port , 8レーン、トータル8.0Gbps データ転送能力 | ||
応用機器
ファブレット, タブレット,
ポータブルゲーム、デタッチャブル（着脱式）PCなど
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新製品の主な仕様 |
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| 品番 | TC358860XBG | |
| 入力信号 |
VESA® Embedded DisplayPort™ (eDP™) ver1.4
-メインリンク: 最大5.4Gbps とその他7種類のビットレート -AUX チャンネル:最大1Mbps |
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| 出力信号 | MIPI® DSI 4レーン(最大1.0Gbps/レーン)を2リンク | |
| その他機能 |
2:1圧縮エンジン
レジスタ設定のためのI2Cマスタ/スレーブ機能 GPIO 4チャネル |
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| 電源電圧 |
- MIPI® 1.2V
- Core, MIPI D-PHY and eDP™-PHY 1.1V - eDP™-PHY: 1.8V - I/O, HPD : 1.8V or 3.3V (全てのIOピンは同じ電圧レベﾙを必要) |
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| パッケージ | FBGA65 (5.0 x 5.0 mm, 0.5mm ピッチ) | |
注1： 2014年11月18日現在、当社調べ
＊MIPIは、MIPI Alliance,Inc.の商標または登録商標です。
＊VESA、DisplayPort、eDPはVESA
(Video Electronics Standards Association) の商標または登録商標です。
＊その他本文中に記載されている会社名および製品名は、それぞれ各社が商標または登録商標として使用している場合があります。
ディスプレーインターフェースブリッジICのさらに詳しい内容については、下記ページをご覧ください。
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