東芝:「Flash Memory Summit」の出展について

Flash Memory Summit 2014

東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 東芝は、8月5日から7日まで米国カリフォルニア州サンタクララで開催されるフラッシュメモリに関する世界最大のカンファレンス「Flash Memory Summit」において、最新のフラッシュメモリ、ストレージ製品の展示を行います。

1.開催日: 8月5日(火)~7日(木)
(当社のブースは、8月6日、7日に展示を行います。)

2.会場: 米国カリフォルニア州サンタクララ・コンベンションセンター

3.ブース番号: #504

4.主な展示内容:

1) Enterprise SSD:
・Enterprise Read Intensive SSD PX03SNシリーズ/HK3Rシリーズ
・PX03SNシリーズのリードIOPSに特化したサーバーデモ

2) Client SSD:
・ハイエンド Client SSD HG6シリーズ
・TLC[注1]NAND搭載Client SSD SG4シリーズ(参考展示)

3) Mobile Memory:
・組込みストレージメモリソリューション: UFS[注2]、e-MMCTM
・メディアカード: SDメモリカード、USBフラッシュメモリ
・無線LAN搭載SDHCメモリカード「FlashAirTM

4) Enterprise & Industrial Memory:
・SLC[注3]NAND、BENANDTM[注4]、15nmプロセスNANDウェーハー

[注1]TLC: Triple Level Cell (3ビット/セルのデータを格納するNAND型フラッシュメモリの記憶方式)
[注2]UFS: Universal Flash Storage
[注3]SLC: Single Level Cell
[注4]BENANDTM: Built-in ECC NAND (ECC内蔵SLC NAND)
* e-MMCはJEDEC/MMCAの商標です。
* FlashAirTM、BENANDTMは、株式会社東芝の商標です。

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝 セミコンダクター&ストレージ社
高畑浩二
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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