智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案

台湾 新竹--()--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035) 将于11月10日至11月11日参加在广州举行的ICCAD 2023 (中国集成电路设计业年会),现场将展示14纳米SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台低功耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY,并于演讲中介绍智原可整合来自多渠道生产的小芯片(Chiplets)及中介层(Interposer)设计生产的一站式2.5D/3D先进封装服务

这次将于展会中演示的SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台基于三星的14纳米FinFET工艺,搭载Arm Cortex-A53处理器硬核及子系统,频率可达1.5GHz,并整合了自有LPDDR4/4X控制器、PHY,同时包含PCIe Gen4与USB高速传输接口进行系统验证,系统可透过USB Type-C接口与客户的FPGA平台进行整合验证,协助客户在实体的SoC上方便地评估、验证自有设计及进行软件系统或程序开发。智原位处设计中立的角色,提供独家芯片中介层制造服务的2.5D/3D先进封装服务,管理并整合来自各种渠道的小芯片,并与一流的晶圆代工厂和测试封装供货商紧密合作,确保产能、良率、质量、可靠性和生产进度,实现多源小芯片的先进封装整合,保证项目的成功。

智原科技营运长林世钦表示:「智原在中国大陆经营超过20年,无论是ASIC与IP的业务、研发与生产皆已建立完善的合作流程,具备丰富经验,可为客户提供高质量的在地一条龙服务;除了各式硅智财的自有设计,近期更推出的先进封装服务与SONOS eFlash子系统开发平台,相信能协助客户加快各式应用的设计及上市时程,获得最佳的市场位置。」

活动资讯

ICCAD 2023
时间:11月10日 - 11月11日
地点:智原B46~ B47号展位
   广州保利世贸博览馆三层6号馆

演讲:整合多芯片的一站式先进封装服务
   - 时间:11/11 (六),11:20~11:40 (专题论坛 一)
   - 地点:广州保利世贸博览馆三层 A 会议室
   - 讲者:谢秉宏 智原科技ASIC项目开发副部长

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国、日本与欧洲设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、16G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

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