TOKIO und SAN JOSE, Kalifornien--(BUSINESS WIRE)--Dank kontinuierlicher Innovationsarbeit konnten die Kioxia Corporation und Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) heute Einzelheiten ihrer jüngsten 3D-Flash-Speichertechnologie vorstellen. Unter Anwendung fortschrittlicher Skalierung und Wafer-Bonding-Technologie bietet der 3D-Flash-Speicher außergewöhnliche Kapazität, Leistung und Zuverlässigkeit zu einem überzeugenden Preis. Damit ist er ideal für die Anforderungen des exponentiellen Datenwachstums in vielfältigen Marktsegmenten.
„Der neue 3D-Flash-Speicher verdeutlicht die Vorteile unserer starken Partnerschaft mit Kioxia und unserer kombinierten Innovationsführungsarbeit“, erklärte Alper Ilkbahar, Senior Vice President of Technology & Strategy bei Western Digital. „Durch unsere Arbeit mit einem gemeinsamen Forschungs- und Entwicklungsfahrplan und unsere kontinuierliche Investition in die Forschung und Entwicklung waren wir in der Lage, diese richtungweisende Technologie schon vor dem geplanten Zeitpunkt in ein Produkt zu verwandeln und leistungsstarke, kosteneffiziente Lösungen vorzulegen.“
Kioxia und Western Digital senkten die Kosten durch die Einführung mehrerer einzigartiger Prozesse und Architekturen, wodurch kontinuierliche laterale Skalierfortschritte ermöglicht wurden. Dieses Gleichgewicht von vertikalem und lateralem Skalieren resultiert in größerer Kapazität in einer kleineren Matrize mit weniger Schichten und zu optimierten Kosten. Die Unternehmen entwickelten außerdem auch eine bahnbrechende CBA-Technologie (CMOS direkt mit der Matrize verbunden), wobei die CMOS-Wafer und die Zellmatrix-Wafer separat im optimierten Zustand hergestellt und dann zusammengefügt werden, um verbesserte Bitdichte und eine schnelle NAND-I/O-Geschwindigkeit zu erzielen.
„Durch unsere einzigartige technische Partnerschaft haben wir erfolgreich die achte Generation von BiCS FLASHTM mit der branchenweit höchsten1 Bitdichte auf den Markt gebracht“, so Masaki Momodomi, Chief Technology Officer bei der Kioxia Corporation. „Ich freue mich sehr, dass die Musterlieferung von Kioxia an einen begrenzten Kundenkreis jetzt gestartet wurde. Durch die Anwendung der CBA-Technologie und Skalierinnovationen haben wir unser Portfolio an 3D-Flash-Speichertechnologien für den Einsatz in diversen datenzentrischen Anwendungen, einschließlich Smartphones, IoT-Geräte und Rechenzentren, vorangebracht.“
Der 218-schichtige 3D-Flash nutzt 1 Tb TLC- (Triple-Level-Cell) und QLC- (Quad-Level-Cell) Speicherzellen mit vier Ebenen und bietet innovative laterale Schrumpftechnologie, um die Bitdichte um über 50 Prozent zu steigern. Das Hochgeschwindigkeits-NAND I/O bietet mit über 3,2 Gb/Sek. eine 60-prozentige Verbesserung gegenüber der vorigen Generation, kombiniert mit einer 20-prozentigen Schreibleistungs- und Leselatenzverbesserung, was die Gesamtleistung beschleunigt und die Nutzerfreundlichkeit verbessert.
Über Kioxia
Kioxia ist ein weltweit führender Anbieter von Speicherlösungen, der sich auf die Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von Flash-Speichern und Solid-State-Drives (SSD) spezialisiert hat. Im April 2017 wurde der Vorgänger Toshiba Memory aus der Toshiba Corporation ausgegliedert, der Firma, die 1987 den NAND-Flash-Speicher erfunden hatte. Kioxia hat es sich zur Aufgabe gemacht, die Welt mithilfe von Speicherprodukten zu bereichern, indem das Unternehmen Produkte, Dienstleistungen und Systeme anbietet, die eine Auswahl für die Kunden und einen speicherbasierten Nutzen für die Gesellschaft schaffen. Die innovative 3D-Flash-Speichertechnologie von Kioxia, BiCS FLASH™, prägt die Zukunft der Datenspeicherung in Anwendungen mit hoher Speicherdichte, darunter fortschrittliche Smartphones, PCs, SSD, Automobile und Rechenzentren.
Über Western Digital
Western Digital hat sich zum Ziel gesetzt, das Potenzial von Daten durch die Nutzung der Anwendungsmöglichkeiten freizusetzen. Mit Flash- und HDD-Lizenzen, untermauert durch die Fortschritte bei Speichertechnologien, schaffen wir bahnbrechende Innovationen und leistungsstarke Datenspeicherlösungen, mit denen die Welt ihre Aspirationen verwirklichen kann. Kern unserer Werte ist die Anerkennung der Dringlichkeit, den Klimawandel zu bekämpfen. Deshalb haben wir uns zu ehrgeizigen Zielen in Bezug auf die Reduzierung von Kohlendioxidemissionen verpflichtet, die von der Initiative Science Based Targets bestätigt wurden. Weitere Informationen über Western Digital und die Marken Western Digital®, SanDisk® und WD® finden Sie unter www.westerndigital.com.
Zukunftsgerichtete Aussagen
Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen im Sinne der US-amerikanischen Wertpapiergesetze, einschließlich Aussagen über die voraussichtliche Verfügbarkeit, Produktion, Fähigkeiten, Leistung, Zuverlässigkeit, Effizienz und Auswirkung unserer nächsten Generation der 3D-Flash-Speichertechnologie und Produkte, die unsere 3D-Flash-Speichertechnologie der nächsten Generation einsetzen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen basieren auf den aktuellen Erwartungen der Geschäftsleitung und unterliegen Risiken und Unwägbarkeiten, die dazu führen können, dass die tatsächlichen Ergebnisse maßgeblich von den ausdrücklich oder implizit genannten Darstellungen in den zukunftsgerichteten Aussagen abweichen. Zu diesen Risiken und Unwägbarkeiten gehören unter anderen insbesondere die Volatilität der weltweiten Wirtschaftsbedingungen, zukünftige Reaktionen auf die COVID-19-Pandemie oder andere ähnliche globale Gesundheitskrisen und deren Folgen, die Auswirkungen von Geschäfts- und Marktbedingungen, die Ergebnisse und Auswirkungen unserer laufenden strategischen Prüfung, einschließlich in Bezug auf Kunden- und Zuliefererbeziehungen, regulatorische und vertragliche Beschränkungen, Aktienkursschwankungen und die Ablenkung der Aufmerksamkeit der Geschäftsleitung vom laufenden Geschäftsbetrieb und von Geschäftschancen, die Auswirkungen von Produkten und Preisgestaltung der Konkurrenz, die Entwicklung und Einführung von Produkten auf der Grundlage neuer Technologien sowie die Ausdehnung in neue Datenspeichermärkte, Risiken im Zusammenhang mit Kosteneinsparungsmaßnahmen, Restrukturierungen, Übernahmen, Veräußerungen, Fusionen, Joint Ventures und strategischen Beziehungen, Schwierigkeiten oder Verzögerungen bei der Fertigung oder andere Störungen der Lieferkette, die Einstellung und Bindung von wichtigen Mitarbeitern, unser Verschuldungsgrad und weitere finanzielle Verpflichtungen, Änderungen in den Beziehungen zu Schlüsselkunden, Betriebsstörungen infolge von Cyberangriffen oder andere Systemsicherheitsrisiken, Maßnahmen der Konkurrenz, Risiken im Zusammenhang mit der Einhaltung sich verändernder gesetzlicher und aufsichtsrechtlicher Auflagen und dem Ausgang von Gerichtsverfahren sowie weitere Risiken und Unwägbarkeiten, die in den Einreichungen des Unternehmens bei der US-amerikanischen Börsenaufsichtsbehörde SEC („Securities and Exchange Commission“) aufgeführt sind, einschließlich Formblatt 10-K des Unternehmens, das am 25. August 2022 bei der SEC eingereicht wurde und auf das hiermit verwiesen wird. Sie sollten sich nicht übermäßig auf diese zukunftsgerichteten Aussagen verlassen, die nur zum Zeitpunkt dieser Mitteilung gelten, und das Unternehmen verpflichtet sich nicht dazu, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um nachfolgende Ereignisse oder Umstände über den gesetzlich vorgeschriebenen Rahmen hinaus widerzuspiegeln.
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1 Quelle: Stand vom 30. März 2023. Kioxia-Umfrage.
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