Fibocom pionero en suministrar muestras de ingeniería de módulo 5G en plataforma de chipset de MediaTek

SHENZHEN, China--()--Fibocom (Stock Code: 300638), proveedor global líder en módulos de comunicación y soluciones inalámbricas para la Internet de los objetos (IoT), presenta su último módulo LGA 5G FG360 durante la celebración del CES 2021. El módulo aprovecha la plataforma de chipset de MediaTek y tendrá dos versiones. FG360-EAU se ofrecerá en los mercados de EMOA y APA y el FG360-NA para el mercado estadounidense.

FG360 es un módulo 5G de alta integración, alta velocidad de datos y muy rentable. Ha sido diseñado a partir de la plataforma de chipset T750 de MediaTek, que adopta un diseño compacto de 7nm con un módem FR1 NR 5G, un procesador Arm Cortex-A55 de cuatro núcleos y periféricos esenciales con numerosas funciones, todos integrados en un solo chipset. Gracias a su alto grado de integración, el módulo FG360 permite a los clientes diseñar sus productos con el mejor rendimiento y un costo óptimo.

FG360 es compatible con la frecuencia de 200 MHz para agregación de la portadora de 2CC sub-6GHz 5G, para mejorar la utilización de los recursos del espectro y garantizar una amplia cobertura de 5G. FG360 es compatible con un enlace descendente de pico máximo de SA de hasta 4,67 Gbps y un enlace ascendente de hasta 1,25 Gbps, mejorando la experiencia inalámbrica 5G de los clientes. FG360 también acepta varias conexiones de WIFI, como por ejemplo, 4×4 5G, 4×4 2,64 y Wi-Fi 6 de banda doble 2×2 5G y 2×2 2,4G, de modo que los dispositivos finales inteligentes disfruten de todos los beneficios de la conectividad 5G y WIFI 6 de alta velocidad.

FG360 tiene una velocidad de transmisión más rápida, mejor capacidad de carga y menor latencia de red. Es compatible con arquitecturas de red SA y NSA 5G y con los estándares NR 5G, LTE y WCDMA, lo que elimina la preocupación en torno a la inversión de los clientes en la etapa inicial de la construcción de 5G y responde a la demanda comercial de agilizar la implementación. FG360 viene con un amplio conjunto de interfaces, entre ellas, USB3.1, PCIe3.0, SPI, SDIO, GPIO, UART y dos interfaces SGMII de 2,5 Gbps para permitir diversas configuraciones LAN.

El módulo 5G FG360, con un elevado nivel de integración, fue diseñado para potenciar la próxima generación de conectividad 5G. Ofrece una solución perfecta para que los operadores logren una amplia cobertura de servicio en un período más breve y ofrezcan servicios de acceso inalámbrico fijo (FWA) similares a los de la fibra a través de CPE 5G, puertas de enlace y enrutadores. Con la tecnología del módulo FG360, los servicios de FWA 5G ayudarán a ofrecer una alternativa de banda ancha más económico en las áreas que tengan servicios limitados de DSL, cable o fibra y ayudarán a los consumidores y empresas en áreas menos desarrolladas a acceder a las redes inalámbricas de alta velocidad.

Las muestras de ingeniería de FG360 estarán disponibles en enero de 2021 y se espera una producción masiva del producto en el tercer trimestre de 2021. Fibocom será el primero en la industria en suministrar muestras de ingeniería de módulos 5G con la plataforma de chipset MediaTek.

Acerca de Fibocom

Fundada en 1999, Fibocom es proveedor líder mundial de soluciones inalámbricas para la IoT (Internet de los objetos) y módulos de comunicación inalámbrica. Nos hemos comprometido a brindar soluciones inalámbricas confiables, accesibles, seguras e inteligentes para cada hipótesis de aplicación de IoT para las industrias cada vez más digitalizadas y la vida inteligente con más funciones tecnológicas de toda la sociedad. En 2017, Fibocom se convirtió en el primer proveedor de módulos inalámbricos con cotización en bolsa (código: 300638) de China.

Suministramos módulos inalámbricos 5G, 4G, NB-IoT y eMTC, 3G y 2G técnicamente avanzados y de alto rendimiento, inteligentes, de grado automático, GNSS, Wi-Fi/BT. Al integrar técnicamente las soluciones inalámbricas de Fibocom en dispositivos de la IoT para que sean inteligentes y se puedan manejar de forma remota con transmisión de datos estable entre los dispositivos y el centro de operaciones, promovemos un futuro inteligente para todas las industrias, principalmente el comercio minorista inteligente, ACPC (PC siempre conectado), la industria 4.0, la red inteligente, hogares inteligentes, agricultura inteligente, ciudades inteligentes, telemedicina, medición, vigilancia de seguridad inteligente y automóviles conectados inteligentemente, etc. Tenemos muchos clientes industriales desde años, entre ellos, las empresas de la lista Fortune Global 500, que han impulsado el pujante desarrollo de nuestro negocio.

Fibocom tiene su sede central en Shenzhen, China y tiene centros de I+D tanto en Shenzhen como en Xi'an. Tenemos presencia mundial, con más de 30 subsidiarias y centros de operaciones regionales en China, el Continente Americano, EMOA y Asia Pacífico. Actualmente, contamos con más de 1000 empleados en todo el mundo y ofrecemos productos y servicios en más de 100 países y regiones.

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Delia Zhu
market@fibocom.com
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www.fibocom.com

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