芯原Hantro視訊和ZSP IP被用於信驊科技的Cupola360影像處理器SoC

芯原Hantro VC8000E H.265H.264雙格式視訊轉碼器以及ZSPNano DSP IPCupola360 SoC選中,並一次量產成功

上海--()--(美國商業資訊)--芯原(VeriSilicon)今天宣布,高度創新的無晶圓廠IC設計公司信驊科技股份有限公司(ASPEED Technology Inc.)(TW:5274)已選擇芯原Hantro VC8000E視訊轉碼器和ZSPNano DSP用於其Cupola360系統單晶片(SoC)。Cupola360是一種多重影像無縫接合SoC,適用於視訊會議、汽車(行車記錄器)、視訊監控和360度消費類相機等各種應用。

VC8000E支援H.265和H.264編碼標準,具有低功耗、高性能、即時的特性,滿足消費類相機設備的關鍵需求。此外,ZSPNano DSP具有很高的功率效率和完整的可程式設計性,並提供成熟的SDK,可供信驊科技順暢地擴展客戶音訊和語音軟體應用。

信驊科技總經理兼執行長林鴻明(Chris Lin)表示:「透過整合芯原的關鍵IP功能,我們的Cupola360多影像拼接SoC可以支援高品質的H.265/H.264影像編碼,並成功地將Cupola360應用於需要高影像品質的不同應用中,例如消費類相機、監控攝影機和視訊會議。我們預計Cupola360系列將在全世界獲得更大的發展和更多的關注。」

芯原執行副總裁兼IP事業部總經理戴偉進表示:「市場上有明顯的態勢,即將高解析度視訊編碼和低功耗音訊/語音DSP大量應用於多個區隔市場的各種消費類、工業和汽車設備。憑藉我們經過生產驗證的IP和有效運用發揮的SDK,我們的客戶可以迅速將領先的產品推向市場。與信驊科技等產業領導者的密切合作將進一步推動我們的音訊、視訊和語音技術達到更高水準,也有助於擴展我們的生態系統。」

關於芯原

芯原是一家側重自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式下,透過基於公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品,為包含晶片設計公司、半導體垂直整合製造商(IDM)、系統廠商和大型網路公司在內的各種客戶提符合成本效益的半導體產品替代解決方案。我們的業務範涵覆蓋消費電子、汽車電子、電腦及周邊、工業、資料處理、物聯網等產業應用領域。

芯原擁有多種晶片客製化解決方案,包括高畫質視訊、高清晰音訊及語音、車載娛樂系統處理器、視訊監控、物聯網連接、資料中心等;此外,芯原還擁有5類自主研發的處理器IP,分別為圖形處理器IP、神經網路處理器IP、視訊處理器IP、數位訊號處理器IP和影像訊號處理器IP,以及1,400多個類比和混合IP及射訊IP。

芯原成立於2001年,總部位於中國上海,在中國和美國設有5個設計研發中心,全球共有10個銷售和客戶支援辦事處,目前員工已超過900人。

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芯原
Miya Kong
press@verisilicon.com

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