Inpria, pioniere quanto a materiali fotoresistenti per litografia ultravioletta estrema, raccoglie 31 milioni di dollari in un round di finanziamento di serie C condotto da JSR Corporation

Il gruppo ampliato di investitori rispecchia il sostegno crescente all’interno del settore

CORVALLIS, Oregon--()--Inpria, pioniere quanto a materiali fotoresistenti a base d'ossido metallico ad alta risoluzione per litografia ultravioletta estrema (extreme ultraviolet lithography, EUV), ha annunciato oggi di aver raccolto 31 milioni in un round di finanziamento di serie C cui ha partecipato un folto gruppo di investitori in rappresentanza di alcuni tra i maggiori operatori dell'ecosistema di produzione di semiconduttori. Il finanziamento è stato condotto dal produttore di materiali fotoresistenti e investitore preesistente JSR Corporation. Tra i nuovi investitori compaiono SK hynix Inc. e TSMC Partners. Al round hanno partecipato anche gli investitori preesistenti Air Liquide Venture Capital ALIAD, Applied Ventures, Intel Capital e Samsung Venture Investment Corporation.

“Inpria è il leader mondiale quanto a materiali fotoresistenti a base d'ossido di metallo per il processo di litografia ultravioletta estrema”, ha affermato Mark Slezak, presidente di JSR Micro e nuovo membro del consiglio di amministrazione di Inpria.

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Ann Carney Nelson
541-844-2812
media-relations@inpria.com

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