Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.:關於日本專利局維持兩項聚醯亞胺前驅樹脂組成物專利的決定

東京--()--(美國商業資訊)--Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.(以下簡稱「公司」)宣佈,該公司已獲准繼續擁有用於製造高耐熱、可彎曲撓性基板不可或缺的聚醯亞胺前驅樹脂組成物的日本專利(專利號碼6288227和專利號碼6206446;以下簡稱「專利組」)。這是日本專利局針對第三方提出的專利組異議進行審查後,分別於2019年10月11日和11月25日做出的決定。

隨著可彎曲裝置(包括下一代智慧型手機、電子紙和數位看板)的普及,物聯網(IoT)的快速成長可望進一步擴大對撓性有機EL和Micro-LED顯示面板的需求。

為了製造撓性面板,需要將塑膠基板放置在玻璃基板上,並在其上形成畫素電路和顯示層,而形成畫素電路中的薄膜電晶體(TFT)時需要高溫處理。但常規塑膠基板由於耐熱性差而不能使用這種製程。先前用於解決此問題的技術涉及複雜的製程,需要在玻璃基板上形成TFT,然後將畫素電路與玻璃基板分離,並在塑膠基板上重新形成畫素電路。撓性面板製造商多年來一直在努力克服這一挑戰。

利用本公司的液態聚醯亞胺前驅樹脂組成物技術所形成的撓性裝置基板,可讓塑膠基板同時具備韌性*和耐熱性。除了耐熱以外,這項技術還提供解決方案以實現「形成畫素電路時對玻璃基板的出色粘合」和「形成畫素電路後易於從玻璃基板上剝離」的衝突特性,從而能夠以更簡單、更高效的製程形成撓性裝置基板。

本公司將充分利用該專利組,積極促進包括對外授權在內的外部合作。

*材料的高粘度或抗外力破壞的能力

關於Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.:
專為微電子應用開發的聚醯亞胺和PBO前驅化學品的主要供應商。
總部:1-4-25 Kouraku, Bunkyo-ku, Tokyo
總裁兼執行長:Masami Yamamori

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Contacts

Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.
Yumiko Arakawa
hdmpatent@hdms.co.jp
+81-3-3868-8121

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