SÜSS MicroTec gründet gemeinsam mit BRIDG ein Applikations-Zentrum auf Produktionsniveau in Nordamerika

CORONA, Kalifornien & KISSIMMEE, Florida--()--SÜSS MicroTec, führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gab heute eine weitreichende Kooperationsvereinbarung mit BRIDG bekannt. BRIDG ist ein gemeinnütziges, öffentlich-privat finanziertes Unternehmen mit Fokus auf Produktionsprozesstechnologien, erweiterte Systemintegration sowie 200-mm-Mikroelektronikfertigung.

Diese Partnerschaft ermöglicht Kunden in Nordamerika ab sofort direkten Zugang zu SÜSS Anlagen, welche zur Durchführung von Demonstrationen und Evaluierungen bei BRIDG in Florida bereitstehen. Das Produktportfolio von SÜSS MicroTec vor Ort umfasst Anlagen für permanentes Waferbonden, temporäres Bonden und Debonden bis hin zu Lithografie- und Nanoimprint-Lösungen. BRIDG erfüllt mit diesem Equipment essentielle Anforderungen an die Aufstellung seiner Bereiche Produktion sowie Forschung und Entwicklung.

Das eröffnet sowohl Kunden von SÜSS MicroTec als auch BRIDG neue Möglichkeiten für innovative Prozess- und Produktentwicklung. SÜSS MicroTec unterstützt die Anwender dabei gemeinsam mit den BRIDG-Experten vor Ort. Der Support reicht vom ersten Entwurf bis hin zur Vermarktung des fertigen Produkts. Die Arbeit in dieser umfassenden Fertigungsinfrastruktur ermöglicht den Kunden das Testen neuer Konzepte in realer Produktionsumgebung.

"BRIDG ebnet den Weg für die nächste Generation der Geschwindigkeits-, Größen-, Gewichts- und Leistungsoptimierung. Schlüsselkomponente hierfür ist unsere Infrastruktur, die Zugang zu hochwertigen, fortschrittlichen und integrationsfähigen Tools bietet. SÜSS MicroTec hat sich als idealer Partner erwiesen, BRIDG das hierfür notwendige Equipment zur Verfügung zu stellen", sagt Chester Kennedy, CEO von BRIDG. "Die einzigartigen Anlagen von SÜSS MicroTec werden es unseren Kunden ermöglichen, Systeme der Spitzenklasse zu entwickeln: Schneller, kleiner, leichter und mit geringerem Energieverbrauch. Damit sind unsere Kunden ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus und können wichtige Systemkomponenten in den Vereinigten Staaten herstellen."

BRIDG bietet Dienstleistungen in den Bereichen Produktentwicklung, Prototyping und Vorserie an. Dabei verfügt das Unternehmen über eine mehr als 10.000 qm große Fertigung mit rund 5600 qm Reinraumlabor- und Fertigungsfläche, auf der 200-mm-Wafer prozessiert werden. BRIDG liegt strategisch günstig mitten in Florida, im Herzen des neuen Technologie-Distrikts von Osceola County, bekannt als NeoCity. Dort nutzt das Unternehmen sowohl die Nähe zu High-Tech-Industrieunternehmen und Universitäten als auch die Stärke der Region Orlando als Floridas Zentrum für Technologieentwicklung.

"SÜSS MicroTec ist ein Technologie-Innovator. Mit seiner Entscheidung, Florida als Standort für den Support seiner nordamerikanischen Kunden zu wählen, trägt das Unternehmen erheblich zur Verwirklichung der Vision für BRIDG und NeoCity bei", sagt Fran Korosec, Vice President Programmmanagement bei BRIDG. "Die Partnerschaft mit SÜSS MicroTec ist für BRIDG von entscheidender Bedeutung, insbesondere vor dem Hintergrund unseres kürzlich angekündigten Vertrags mit dem IBAS-Programm des US-Verteidigungsministeriums."

"Wir freuen uns sehr, Seite an Seite mit einem innovativen Partner wie BRIDG zusammenzuarbeiten. Mit dieser Kollaboration etablieren wir uns im Zuge unserer Strategie 2025 weiter als System- und Lösungsanbieter", sagt Franz Richter, CEO von SÜSS MicroTec. "Unsere Aufgabe ist es, noch näher an unsere Kunden zu rücken und ihre Anforderungen zu verstehen. Wir bieten ihnen Lösungen und machen diese zugänglich. Auf diesem Weg unterstützen wir unsere Kunden mit unserem Wissen und unserer langjährigen Erfahrung."

Beide Unternehmen planen, die nun begründete Zusammenarbeit weiter auszubauen. Dafür sollen weitere SÜSS Produktionsmaschinen bei BRIDG in Betrieb genommen werden, um zusätzliche Kapazitäten für die 200-mm-Waferbearbeitung anzubieten.

"Wir bieten unseren Kunden nicht nur ein neues Applikations-Zentrum zur Demonstration von SÜSS Equipment. In der Zusammenarbeit mit BRIDG ergänzen sich die Stärken beider Partner - von dem enormen Mehrwert dieser Synergie werden unsere amerikanischen Kunden profitieren", erklärt Gary Choquette, General Manager bei SUSS MicroTec, Inc, USA. "Wir entsprechen in vollem Umfang ihren Anforderungen, indem wir direkten Zugang zu Anlagen, technischer Innovation und professionellem Management bieten - und das in einer 200-mm-Fertigungsumgebung."

Über BRIDG

BRIDG ist ein gemeinnütziges, öffentlich-privat finanziertes Unternehmen, das sich spezialisiert hat auf Advanced System Integration, Packaging, digitale und RF-Silizium-Interposer, die Produktion von Mikroelektronik sowie das Aufwachsen von III-V-Verbindungshalbleitern für Sensoren, Optoelektronik und Hochgeschwindigkeits-Transistoren. BRIDG bietet Produktionsprozesstechnologien, F&E und 200-mm-Mikroelektronikfertigung, die auf Systemminiaturisierung, Geräteintegration, Hardware-Sicherheit und Produktentwicklung ausgerichtet sind. Sie sind für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung und die Industrie 4.0- und KI-Revolution von zentraler Bedeutung. Unter anderem unterstützt vom Osceola County, der University of Central Florida und dem Florida High-Tech Corridor Council, ist BRIDG ein ITAR- und DMEA-zertifizierter Dienstleister, der physische Foundry-Infrastruktur und kollaborative Prozesse bereitstellt, um Herausforderungen und Chancen mit Lösungen zu verbinden. BRIDG steht für "Bridging the Innovation Development Gap" - "Die Innovationsentwicklungslücke überwinden" - und ermöglicht die Entwicklung von Ideen zur Marktreife. Das Unternehmen hat seinen Sitz in NeoCity, einem knapp 2 km² großen geplanten Innovationszentrum in Florida. Gut erreichbar liegt es nur 20 Minuten vom Orlando International Airport und nur knapp 2 km von Florida's Turnpike, einer wichtigen Verkehrsader des Bundesstaats, entfernt. Erfahren Sie mehr unter www.GoBRIDG.com.

Über SÜSS

MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithografie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Sprache:

Deutsch

Unternehmen:

SÜSS MicroTec SE

Schleissheimer Strasse 90

85748 Garching

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DE000A1K0235

WKN:

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Börsen:

Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, Hannover, München, Stuttgart, Tradegate Exchange

 

Contacts

SÜSS MicroTec Kontakt:
Hosgör Sarioglu-Zoberbier
Director Corporate Marketing
Tel: +49 89 32007 397
email: hosgoer.sarioglu@suss.com

BRIDG Kontakt:
Gloria LeQuang
Director Marketing and Community Relations
Tel: +1 407 742 4253

 

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