東芝開發出散熱性能更強的低反向電流肖特基二極體

  • 與傳統USC封裝相比,新封裝設計熱阻降低50%

Toshiba: Artist's impression of CUHS10F60 (Graphic: Business Wire)

東京--()--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(「東芝」)宣布推出一款新型肖特基勢壘二極體產品CUHS10F60。該元件主要用於電源電路整流和回流預防等應用。量產和出貨即日啟動。

新的CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W[1]低熱阻,其封裝代碼為SOD-323HE。該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%,可實現更輕鬆的散熱設計。

此外,與該產品系列的其他產品相比,其性能也實現了進一步提升。與CUS04[2]肖特基二極體相比,最大反向電流降低約60%,降至40µA[3]。因此,使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外,其反向電壓已從40V提高至60V,使其與CUS10F40[4]相比擁有更大的應用範圍。

應用場合

  • 電源電路(整流和回流預防等)

特點

  • 低正向電壓:VF=0.56V(典型值)@IF=1.0A
  • 低反向電流:IR=40μA(最大值)@VR=60V
  • 小型表面黏著型封裝:利用US2H(SOD-323HE)封裝實現高密度安裝。
 

主要規格

(@Ta=25°C)
 
產品

型號

  絕對最大
額定值
  電氣特性   封裝
反向
電壓

VR

(V)

  平均

整流

電流

IO

(A)

正向電壓

VF

典型值

(V)

  反向

電流

IR

最大值

@VR=60
V

(μA)

@IF=0.5
A
  @IF=1
A
名稱   尺寸

典型值

(毫米)

CUHS10F60   60   1.0   0.46   0.56   40   US2H

(SOD-323HE)

  2.5x1.4
 

註:
[1] 安裝於FR4電路板(25.4mm × 25.4mm × 1.6mm,銅墊:645mm2
[2] 絕對最大額定值:VRRM=60V,IF(AV)=0.7A
[3] 測試條件:反向電壓VR=60V
[4] 絕對最大額定值:VR=40V,IO=1.0A

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