SCREEN Semiconductor Solutions werkt samen met de Taiwanese National Tsing Hua University om een E-Beam Direct Write-lithografieloodlijn tot stand te brengen om beveiligingschips met unieke ID’s in te schakelen

KYOTO, Japan--()--Op 20 april 2018 ondertekende SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN) een memorandum of understanding (MoU) met National Tsing Hua University (NHTU), in een ceremonie ter gelegenheid van de lancering van de massale E-beam direct-schrijflithografie voor 12 inch Si wafers (MEB12) programma.

NHTU in combinatie met internationale halfgeleiderapparatuur en softwareleveranciers, zal de eerste massively electron beam direct writing (MBDW) innovatieve halfgeleiderindustrie-universiteitsalliantie oprichten om de ultramoderne maskerloze lithografietechnologie te ontwikkelen. De MEBDW-lithografietechnologie maakt “on-chip security” mogelijk, waardoor Taiwan de eerste ontwikkelings- en pilotproductie ter wereld is voor beveiligingschip met unieke ID’s, die informatiebeveiliging bieden voor internet, AI, elektronische betalingen en auto-chips.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Contacts

SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
Charles Pieczulewski / Hiroaki Sugimoto, +81-75-417-2527
speinfo@screen.co.jp

Contacts

SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
Charles Pieczulewski / Hiroaki Sugimoto, +81-75-417-2527
speinfo@screen.co.jp