ABLIC Inc. bringt mit der S-1222 Serie den branchenweit flachsten LDO mit hoher Spannungsfestigkeit und geringer Bauhöhe auf den Markt

Low-profile package DFN-6(1518)A (Graphic: Business Wire)

CHIBA, Japan--()--ABLIC Inc. (nachfolgend ABLIC), ein Halbleiterhersteller, hat mit dem S-1222 einen LDO-Spannungsregler auf den Markt gebracht, der in einem nur 0,31 mm dünnen Gehäuse geliefert werden kann.

Die S-1222 Serie verfügt mit dem DFN-6(1518)A (typ. 1,5 x 1,8 x 0,31 mm) über das branchenweit flachste (ultradünne) Gehäuse, das speziell auf die Kundenanforderungen für Chipkarten und Wearables zugeschnitten ist.

Die Nachfrage nach ICs mit niedrigem Stromverbrauch steigt sowohl bei Chipkarten als auch bei Wearables. Die S-1222 Serie erfüllt diese Anforderungen mit einem geringen Stromverbrauch von nur 6,5 µA.

Die Anforderungen der Kunden hinsichtlich des Aufladens, insbesondere des drahtlosen Aufladens, sind sehr hoch. Höhere Spannungsanforderungen auf der Empfangsseite (der Eingangsseite des Powermanagement-ICs) machen widerstandsfähige Powermanagement-ICs unentbehrlich. Die hohe Eingangsspannung der S-1222 Serie von 28 V erfüllt die hohen Anforderungen an die Spannungsfestigkeit während des drahtlosen Ladevorgangs.

[Die wichtigsten Spezifikationen]
1. Integriert in DFN-6(1518)Adas branchenweit kleinste Gehäuse für Chipkarten
2. Hohe Spannungsfestigkeit von 28 V
3. Hohe Spannungsfestigkeit trotz geringem Stromverbrauch von 6,5 μA
4. Angeboten in zahlreichen Gehäusegrößen

[Anwendungsbeispiele]
– Chipkarten (Ausweise, Bankkarten, Kreditkarten usw.),
– Wearables und IoT-Geräte (Aktivitäts-Tracker, Smartwatches, Smartglasses usw.)

[Datenblatt URL]
https://www.ablicinc.com/en/doc/datasheet/voltage_regulator/S1222B_D_E.pdf

[Website]
https://www.ablicinc.com/en/semicon/

ABLIC Inc. ist ein Hersteller von analogen Halbleitern. Das Unternehmen hat das Halbleitergeschäft von Seiko Instruments Inc. übernommen, um es kontinuierlich weiterzuentwickeln.

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