技領半導體(Active-Semi) 推出用於高達160V電池電壓供電的整合了馬達控制器和驅動器的BLDC應用解決方案

使用者可程式化的PAC5232 晶片及其韌體可支援高電壓電池供電的BLDC應用,適用於配備感測器的方波、無感測器的反電動勢(BEMF)或變頻(FOC)控制,大幅減少產品上市時間。

達拉斯--()--(美國商業資訊) -- 技領半導體(www.active-semi.com)今天宣布其採用Power Application Controller®(PAC®)的BLDC馬達控制晶片家族增添了新成員,它包括PAC5232晶片、PAC5232EVK評估套件(EVK)和韌體解決方案。PAC5223為高達160伏特的三相無刷直流馬達提供業界領先的性能以及低成本系統解決方案,適用於方波和正弦波控制,可降低開發成本,並能夠為各種應用(包括電動工具、園藝工具、無人機、無線電搖控車,以及通用直流無刷馬達)提供快速原型設計。

PAC523晶片為直流無刷馬達的可程式化控制及驅動提供了無與倫比的整合度。它包括一個含有32kB FLASH和8kB SRAM的50MHz 32位元ARM©Cortex®-M0;用於MOSFET或IGBT逆變器的180V / 2A閘極驅動器;用於為逆變器和系統周邊設備供電的160V 高壓DC / DC降壓控制器和一個產生5V電壓的 DC / DC降壓轉換器;以及用於保護及訊號控制的周邊設備,如可程式化增益差動放大器(PGA)、單端可程式化增益放大器(PGA)、數位類比資料轉換器(DAC)、比較器、硬體可控的逐週期電流限制,過電流、過壓和欠壓保護等硬體安全功能。

技領半導體副總裁兼總經理David Briggs表示:「PAC5232高度整合了包括用於三相馬達控制的180V閘極驅動器、160V 降壓DC / DC控制器、可設定的類比前端、嵌入式ARM©Cortex®-M0核心,以及技領半導體獨特的省電模式(Total Hibernate Mode™)和其他受專利保護的功能,為客戶提供高效率、小尺寸的高壓馬達控制設計。我們很高興看到迅速擴大的客戶群,許多採用PAC5232的應用正在開發中。」

PAC5232晶片採用小型8mm x 8mm QFN封裝,它包含許多功能,為客戶提供高性價比。高達160V的電池供電應用可以使用整合的降壓DC / DC控制器,從而降低系統成本及線路板尺寸。此外,四路整合的穩壓器進一步簡化了系統電源管理。這些複雜且高度可設定的功能使PAC5232成為諸如電動工具、園藝工具、電動車輛、機器人和通用高壓直流無刷馬達等終端應用的理想單晶片解決方案。

PAC5232EVK及其評估套件,方便使用者使用PAC5232 晶片進行快速原型設計。與技領半導體的馬達控制韌體和IP資料庫一起,PAC5232將簡化系統開發,為帶感測器和無感測器的正弦波控制,以及無感測器的方波控制提供理想的高壓電池供電的解決方案。

PAC5232可從經銷商處購買。有關PAC®產品、Active-Semi®評估套件、PAC®軟體開發套件(SDK)和馬達控制韌體IP的更多資訊,請造訪www.active-semi.com/pac

關於技領半導體

技領半導體(Active-Semi®)於2004年成立於美國矽谷,總部位於德州達拉斯,是電源管理和智慧數位馬達驅動晶片市場中迅速崛起的領導者。該公司的類比和混合訊號SoC產品組合廣泛用於工業、商業和消費類設備終端的充電、供電和嵌入式數位控制系統。技領半導體提供Power Application Controllers®(PAC®)、DC-DC、AC-DC和ActivePMU™產品,顯著降低解決方案的尺寸和成本、提高系統可靠性,並將系統開發週期縮短50%以上。

技領半導體迄今已交付超過15億顆晶片,是一家跨國公司,擁有155項專利。Active-Semi International Inc. 於開曼群島註冊,由創投公司支持,包括USVP、Tenaya Capital和LDV Partners。更多資訊請造訪www.active-semi.com/

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技領半導體
Bernd Krafthoefer, +1-214-453-1422 x827
行銷總監
marketing@active-semi.com

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