東芝:近赤外線カメラ向け2.1メガピクセルCMOSイメージセンサの製品化について

~虹彩認証に対応したモバイル機器への導入が可能~

東芝:近赤外線カメラ向け1.12μm裏面照射型(BSI) 2.1メガピクセルCMOSイメージセンサ「T4KE1」 (写真:ビジネスワイヤ)

東芝:近赤外線カメラ向け1.12μm裏面照射型(BSI) 2.1メガピクセルCMOSイメージセンサ「T4KE1」 (写真:ビジネスワイヤ)

東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 東芝はこのたび、近赤外線カメラ向けに1.12μm裏面照射型(BSI注1) の2.1メガピクセルCMOSイメージセンサ「T4KE1」を製品化しました。本製品のサンプル出荷を本日から開始します。

本製品は、1/7.3インチ2.1メガピクセルCMOSイメージセンサで、高品質の1080p(1920(H) x 1080(V) 解像度)画像を実現します。カラーフィルターを使わない画素構造を採用することにより、近赤外線帯域において高感度での認証用画像を取得でき、セキュリティ強化のためにスマートフォンやPCなどで需要拡大が見込まれている虹彩認証機能の導入を容易にします。

また、光学サイズが小さいためモジュールの高さを低く抑えることができ、従来品同様にシリアルインターフェース注2を備えており、薄型化、小型化の進むスマートフォンやPCなどのモバイル機器への導入に適しています。
さらに当社は、小型リファレンスカメラモジュール注3を提供することで、お客様による製品評価や設計をサポート注4します。

当社は拡大する市場の要求に対応すべく、今後もCMOSイメージセンサ事業を積極的に展開していきます。

 
注1   Backside Illumination(裏面照射型センサ)の略。

BSIについて:http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/sensor/cmos-sensor/tech-bsi.html

注2 CSI-2を2 Lane備えています。
出力時に60fpsの場合は2 Lane使用、30fpsの場合は1 Lane使用することができます。
注3 当社設計の評価用カメラモジュール。
注4 お客様のモジュール設計をサポートするため、基板設計、光学設計、モジュール設計、光学フィルタ設計の参考として技術情報を提供します。
 

新製品の主な特長

・2.1メガピクセル(1080p)、1.12um BSI、光学サイズ1/7.3インチ CMOSイメージセンサ。
・カラーフィルターを使わない素子構造を用い高感度を実現。
・シリアルインターフェースを備えており、モバイル機器への接続が容易。
・画像の上下左右反転機能をもち、システム側での負荷を軽減。

 

新製品の主な仕様

品番   T4KE1
最大出力画素数 2.1メガピクセル(1080p)
光学フォーマット 1/7.3インチ
画素ピッチ 1.12μm / 裏面照射型
インターフェース注2 CSI-2, 2 Lane (1080p @60fps)

※CSI-2, 1 Lane (1080p @30fps)可能。

画像処理機能 反転機能(上下左右)
データフォーマット RAW8, RAW10
フレームスピード 60fps @1080p/720p, 100fps @VGA
参考モジュールサイズ注3、注4 6.00mm(縦) x 5.20mm(横) x 4.06mm(高)(固定焦点)
サンプル価格 1,500円
量産時期 2015年12月
量産規模   20万個/月
 

新製品のさらに詳しい仕様については以下サイトをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=T4KE1&region=jp&lang=ja

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
イメージセンサ営業推進部 Tel: 03-3457-3370
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容およびお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝 セミコンダクター&ストレージ社
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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