移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列,赋能金融支付等行业智慧升级

SC200P系列性能参数 (图示:美国商业资讯)

上海--()--(美国商业资讯)-- 近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求,其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级,成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。

高稳定性——8核实力显著

SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 ARM Cortex-A75和六核 ARM Cortex-A55处理器,内置Arm Mali™ -G57 GPU,搭载Android 12操作系统,同时未来支持Android 14和16的升级,其高性能特性可助力终端在运行过程中以平滑、稳定的状态处理多种智能化指令。

作为一款多网络制式的智能模组,SC200P系列支持 LTE Cat 4,最大下行速率可达150 Mbps,另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖,增强终端连接性能和灵活度,满足不同行业终端应用对高性能网络的需求。此外,其还支持 MIMO(多输入多输出技术),在接收端可以使用多个接收天线,使信号通过接收端的多个天线进行接收,从而增加下载速度、降低误码率、改善通信质量。

丰富多媒体——助力场景拓展

值得一提的是,此次推出的SC200P系列着重在多媒体性能上进行了全方位升级。如其支持单摄24M、双摄功能(16M+8M),且可实现最高3路摄像头(16M+8M+2M)同时工作;主屏最高支持FHD+(2520 × 1080) @ 60 fps/HD+(1680x720)@90fps,编解码能力支持1080P@60fps,能够带来高清画质的体验,因此尤其适用于金融支付、工业智能手持设备、智能对讲设备、智能穿戴、贩卖机、物流柜等设备和行业。

同时,SC200P系列集成功能丰富的接口,如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等,极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。

高性价比——智能无所不在

为进一步满足更多应用场景的拓展,SC200P系列集成多星座GNSS 接收机,支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 多种定位系统,可实现不同环境对快速、精准定位的要求。

在封装上,SC200P系列采用40.5 x 40.5 x 2.85mm的经典LCC+LGA封装,且采用pin-to-pin完全兼容设计,方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品,大大减少客户开发工作量,满足快速量产的需求。同时为满足不同区域客户的特殊化需求,SC200P系列面向中国、欧亚及拉丁美洲地区开发了SC200P-CN、SC200P-EU和SC200P-AU三大版本,可稳定供货至2030年。

此外,移远不仅可提供适配的天线产品及服务,以进一步方便客户后期产品设计流程;同时,移远还可以针对每个项目的不同需求提供定制解决方案,全方面满足客户终端开发需求。

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media@quectel.com

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