W-CDMA用超小型SAWデュープレクサ・SAWフィルタを開発
当社は、ハーメチックシール構造では世界最小となるW-CDMA方式携帯電話用SAWデュープレクサ(BandⅠ、Ⅱ、Ⅳ、Ⅴ、Ⅷに対応)とGSM用SAWフィルタ(GSM850、900、1800、1900に対応)を開発、7月より順次、サンプル提供を開始します。量産開始は2009年度第1四半期を予定しています。これらのデバイスを使用することにより、ワールドワイドに対応する携帯電話の小型・高性能化に貢献します。
当社は、携帯電話用RF部における省スペース化を目的に世界に先駆けてハーメチックシール構造を持つW-CDMA方式のSAWデュープレクサと、同時に搭載されるGSM方式のSAWフィルタを世界最小サイズで開発しました。サイズはSAWデュープレクサで2.0x1.6mm(高さ0.5mm max.)と2.5x2.0mm(高さ0.6mm max.)、SAWフィルタはシングルフィルタ(GSM850,900)で1.1x0.9mm(高さ0.5mm max.)、デュアルフィルタ(GSM850&900、GSM1800&1900)は1.5x1.1mm(高さ0.5mm max.)です。
【 本製品の特長 】
1)ハーメチックシール構造で、MSL1(注1)を保ちながら世界最小サイズを実現しました。
| SAWデュープレクサ | BandⅠ、Ⅱ、Ⅳ、Ⅷ 2.5x2.0mm (高さ0.6mm max.) |
| BandⅤ 2.0x1.6mm (高さ0.5mm max.) | |
| SAWフィルタ | GSM850,900 1.1x0.9mm (高さ0.5mm max.) |
| GSM850&900 1.5x1.1mm (高さ0.5mm max.) | |
| GSM1800&1900 1.5x1.1mm (高さ0.5mm max.) | |
2)現在主流のトランシーバICのインターフェイスに適応しています。
SAWデュープレクサは、アンテナ・送信端子が50Ωアンバランス、受信端子は100Ωバランスのインターフェイスです。
SAWフィルタは入力端子が50Ωアンバランス、出力端子は150Ωバランスのインターフェイスです。
【 サンプル価格 】
| 製品 | サンプル価格 | 出荷時期 |
| SAWフィルタ | 500円 | 7月7日より順次 |
| SAWデュープレクサ | 1,000円 | 7月7日より順次 |
【 販売計画 】
2009年度第1四半期より、デュープレクサは10百万個/月、フィルタは20百万個/月の規模で量産します。
【 W-CDMA方式の携帯電話市場動向 】
携帯電話の2008年需要台数は13億台に迫ると言われ、内W-CDMA方式の台数は約2億3千万台と予測されており、そのほとんどにGSM方式が搭載されます。
(台数:Pac Rimリサーチ社調べ)
【 関連Webサイト 】
http://jp.fujitsu.com/fmd/ (富士通メディアデバイス株式会社ホームページ)
【 注釈 】
(注1)MSL:Moisture sensitivity levelの略。半導体パッケージの耐湿・吸湿性の基準で、1の場合は乾燥処理することなくリフロー実装が可能です。
以 上
