Toshiba Memory Corporation ontwikkelt ’s werelds eerste 3D-flashgeheugen met TSV-technologie

The World's First 3D Flash Memory with TSV Technology (Photo: Business Wire)

???pagination.previous??? ???pagination.next???

TOKYO--()--Toshiba Memory Corporation, wereldleider in geheugentechnologie, heeft ’s werelds eerste driedimensionale BiCS FLASH™ -flashgeheugen met 3 bits per cel ontwikkeld met behulp van de technologie Through Silicon Via. De levering van prototypes voor ontwikkelingsdoeleinden is in juni van start gegaan. Productsamples zijn volgens planning in de tweede helft van 2017 gereed. Het prototype van de baanbrekende chip wordt gepresenteerd op de Flash Memory Summit 2017 in Santa Clara, dat van 7 tot 10 augustus plaatsheeft in Californië.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, welke als enige rechtsgeldig is.

Contacts

Toshiba Memory Corporation
Kota Yamaji, +81-3-3457-3473
Business Planning Division
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

Contacts

Toshiba Memory Corporation
Kota Yamaji, +81-3-3457-3473
Business Planning Division
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp