東芝:薄型パッケージ採用の2.5Aピーク出力ゲートドライバカプラ発売について

東芝:薄型パッケージ採用の2.5Aピーク出力ゲートドライバカプラ「TLP5832」(写真:ビジネスワイヤ)

東芝:薄型パッケージ採用の2.5Aピーク出力ゲートドライバカプラ「TLP5832」(写真:ビジネスワイヤ)

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東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝ストレージ&デバイスソリューション社は中容量のIGBTを直接駆動できる薄型パッケージ (SO8L)のゲートドライバカプラ「TLP5832」を製品化し本日から出荷を開始します。

新製品はSO8Lパッケージを採用することにより、SDIP6やDIP8(LF1オプション)パッケージの当社従来製品と比較して製品高さをそれぞれ約54%に縮小しました。これにより実装高さに制限のある場所への搭載を実現し、セットの小型化にも貢献します。また小型ながら沿面・空間距離8mm (最小)を確保し、高い絶縁性能を必要とする用途に適しています。

さらに、伝播遅延時間や伝播遅延スキューを動作温度定格全域(Ta = -40℃~110℃)で規格化しています。設計において温度マージンを減らすことができるため、インバータ回路の高効率設計が可能です。

米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23%を獲得しました。(出典:Gartner, Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications, Worldwide, 2016” 30 March 2017)

当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。

応用機器
• IGBT駆動
• 汎用インバータ
• 太陽光発電インバータ
• サーボアンプ
• エアコンインバータ

新製品の主な特長
厚み2.3 mm低背薄型SO8Lパッケージを採用
沿面・空間距離:8 mm (最小)
寿命特性に優れたLEDを採用
高温動作定格:Topr = 110℃
ピーク出力電流定格: IOPH, IOPL max= ±2.5A

新製品の主な仕様

(特に指定のない限り、@Ta = -40 ~ 110℃。標準値は、@Ta = 25℃条件下での値。)

品番   TLP5832
推奨動作条件

(@Ta=25℃)

  ピーク出力電流

IOPH, IOPL max (A)

±2.5
電源電圧

VCC min/max (V)

15/30
電気的特性 供給電流

ICCH, ICCL max (mA)

3

スレッショルド入力電流(L→H)

IFLH max (mA)

5
スイッチング特性 伝搬遅延時間

tPLH, tPHL max (ns)

200
伝搬遅延スキュー

tPsk min/max (ns)

-80/80
コモンモード除去電圧

(@Ta=25℃)

CMH, CML min (kV/μs)

±20
絶縁性能

(@Ta=25℃)

絶縁電圧

BVS min (Vrms)

5000
構造パラメータ 空間距離 min

(mm)

8.0
沿面距離min

(mm)

8.0
  絶縁物厚min

(mm)

  0.4
 

新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TLP5832&region=jp&lang=ja

東芝のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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