SIAE MICROELETTRONICA completa i test di interoperabilità IP/MPLS

Parteciperà alla presentazione EANTC multivendor che si svolgerà in occasione dell’evento MPLS + SDN + NFV World Congress che si terrà a Parigi

MILANO--()--SIAE MICROELETTRONICA, un leader nello sviluppo di soluzioni e innovazioni nel campo delle microonde licenziate e delle onde millimetriche, oggi ha annunciato di avere completato con risultati positivi i test di interoperabilità IP/MPLS e che parteciperà alla presentazione sull’interoperabilità organizzata da EANTC questa settimana all’evento MPLS + SDN + NFV World Congress che si terrà in Francia, a Parigi.

Nel quadro dei test di interoperabilità EANTC eseguiti a febbraio, SIAE MICROELETTRONICA ha completato con risultati positivi tutte i test di interoperabilità con soluzioni di terzi per quanto riguarda la “Bandwidth Notification”, la Sincronizzazione fase/tempo ed i servizi MPLS su Layer3 microwave e scenari di resilienza IP.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

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SIAE MICROELETTRONICA
Referente per i media
Fabio Gavioli
marketing@siaemic.com

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