Nexperia宣布推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝

LFPAK33熱增強型無損耗封裝為新一代汽車子系統提供可靠性和效率

Nexperia Announces 80% Smaller Automotive Power MOSFET Package (Photo: Business Wire)

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荷蘭奈梅亨--()--(美國商業資訊)--Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門,該公司今天宣布推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET,與業界標準元件相比,尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時持續提高能源效率和可靠性,而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻,可有效因應這一日益增加的產業壓力。LFPAK33 MOSFET為功率基礎結構提供支援,使雷達、ADAS技術等新一代汽車子系統能夠實現可靠、高效率地運作。

Nexperia LFPAK33封裝採用銅夾片設計,降低了封裝的電阻和電感,進而降低RDS(on)和MOSFET損耗。由此產生的封裝具有10.9mm2的超緊湊尺寸,由於內部未使用金屬絲和封裝膠,最高工作溫度Tj可達175oC。元件最大額定電流為70A,提供的產品組合十分廣泛,包括範圍為30V–100V的元件,RDS(on)低至6.3mΩ。

Nexperia國際產品行銷工程師Richard Ogden表示:「隨著汽車中安裝越來越多的子系統,市場對堅固、緊湊型功率系統的需求日益增加。公司擴大LFPAK產品組合,為設計師們提供更多產品選擇,這是目前市場上其他廠商所無法比擬的。」

新產品的目標應用包括:汽車互聯模組、新一代引擎管理系統;底盤與安全技術;LED照明;繼電器替代品;C2X、雷達、資訊娛樂系統和導航系統;以及ADAS。採用新型LFPAK33緊湊型汽車功率封裝的MOSFET現已上市,請造訪:http://www.nexperia.com/products/automotive-qualified-products-q100-q101/automotive-mosfets/family/LFPAK33/

Nexperia:效率致勝。

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