東芝:「electronica China 2017」の出展について

最新の半導体・ストレージ技術とソリューションを紹介

「electronica China 2017」東芝ブース (画像:ビジネスワイヤ)

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東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社は、3月14日から16日まで中国・上海で開催される、エレクトロニクス業界のコンポーネント・システム・アプリケーションの総合見本市「electronica China 2017」に出展します。「Automotive」、「IoT」、「Industrial」、「Memory & Storage」の4つの分野で、「スマートな社会と新しい未来を作るコアテクノロジー」をコンセプトに、最新の半導体・ストレージ技術やソリューションを紹介します。

「electronica China 2017」出展の概要
1. 開催日:2017年3月14日(火)~16日(木)
2. 会場:中国・上海新国際博覧中心 (Shanghai New International Expo Centre)
3. ブース番号:Hall E2, 2400
4. 出展内容:

(1) 「Automotive」:車載向け製品とソリューションの展示とデモ
複数の認識アプリケーションの同時実行を可能にする画像認識プロセッサ「ViscontiTM」、インストルメント・クラスタ[注1]用ディスプレイコントローラ「CapricornTM」などの高性能な画像処理技術等、自動車の運転を安全面から支援するADAS[注2]用ソリューションを中心に紹介します。

(2) 「IoT」:人とモノをつなぐ、IoTに貢献するソリューションの展示とデモ
低消費電流を誇るBluetooth® low energyや大容量データを高速で転送可能な近接無線通信技術TransferJetTMなどの無線技術を使った製品とソリューションや、各種センサーからのデータを処理するアプリケーションプロセッサ「ApP LiteTM」を紹介します。

(3) 「Industrial」:環境に配慮した製品とソリューションの展示とデモ
電鉄・電力変換・産業用インバータ向けハイパワーデバイスIEGTから、高効率・高性能機器の省エネ化実現に貢献する低損失のMOSFETまで、電源システムを幅広くカバーするディスクリート製品のラインアップを紹介します。 また、WPC Qi [注3]Low Power、Mid Power規格に準拠し、ウェアラブルデバイスから産業機器まで幅広いアプリケーションに搭載可能なワイヤレス給電用ICも展示します。

(4) 「Memory & Storage」:
世界に先駆けて開発した64層積層3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASHTM」や、「BiCS FLASHTM」を採用した大容量SSDなど、デジタルデータが大量に増え続ける情報化社会に対応するメモリー/ストレージ製品を紹介します。また、世界80ヵ国で認証取得済み[注4]、の無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAirTM」と、その機能を使って実現可能なIoTシステムも紹介します。

[注1]計器盤
[注2]ADAS:Advanced Driver Assistance Systems(先進運転支援システム)
[注3]Qi (チー) : Wireless Power Consortium にて策定された無接点充電の国際規格。
[注4]2017年3月時点 東芝調べ

* Visconti、Capricorn、ApP Lite、BiCS FLASH、FlashAirは株式会社東芝の商標です。
* Bluetoothは、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標であり、東芝はライセンスに基づき使用しています。
* TransferJetは、TransferJetコンソーシアムがライセンスしている商標です。

お客様からのお問い合わせ先:
技術マーケティング推進部
Tel:03-3457-3365

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
高畑浩二
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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