東芝啟動64層512 Gigabit 3D快閃記憶體的樣品出貨

--推出最大容量BiCS FLASH™晶片,擴大產品陣容--

東京--()--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)今日推出一款最新產品,擴大其產業領先的BiCS FLASH™三維堆疊式結構*1快閃記憶體的產品陣容,該64層快閃記憶體設備採用3-bit-per-cell(三階儲存單元,TLC)技術,容量達512 Gigabit (64GB)。該新設備適用於企業級和消費級SSD等應用。晶片樣品出貨將於本月啟動,量產預計將於今年下半年啟動。

東芝將繼續完善BiCS FLASH™,公司發展藍圖的下一里程碑是業界最大容量*2的1TB產品,該產品在單一封裝中使用16顆粒堆疊式結構。其樣品出貨計畫於2017年4月啟動。

東芝在新的512 Gigabit設備中採用了領先的64層層疊製程,與48層256 Gigabit (32GB)設備相比,新製程使每單元晶片尺寸容量提高65%,並提高了每個矽晶片的記憶體容量,同時降低了位元儲存成本。

東芝快閃記憶體業務已量產64層256 Gigabit (32GB)設備並將擴大BiCS FLASH™的生產。其將推動3D技術發展,來提高儲存密度和最佳化製程,以滿足多元化的市場需求。

 
*1:   一種在矽基板上垂直堆疊快閃記憶體儲存單元的結構,相較於平面NAND快閃記憶體(儲存單元位於矽基板上),其極大地提高了密度。
*2: 截至2017年2月22日。東芝調查。

* BiCS FLASH是東芝公司的商標。

 

關於東芝

東芝於1875年在東京成立,東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業,致力於運用能源、基礎建設和儲存領域的創新技術為客戶創造更美好的生活和世界。在「為了人類和地球的明天」的經營理念指引下,東芝憑藉遍及全球的員工人數達188,000人的551家附屬公司網路推動業務發展,實現超過5.6兆日圓的年銷售額(約合500億美元,2016年3月31日)。
更多資訊請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

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東芝公司儲存與電子元件解決方案公司
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