东芝启动64层512千兆比特3D闪存的样品发货

--推出最大容量BiCS FLASH™芯片,扩大产品阵容--

东京--()--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)今日推出一款最新产品,扩大其行业领先的BiCS FLASH™三维堆叠式结构*1闪存的产品阵容,该64层闪存设备采用3位元(三阶存储单元,TLC)技术,容量达512千兆比特(64GB)。该新设备适用于企业级和消费级SSD等应用。芯片样品发货将于本月启动,批量生产预计将于今年下半年启动。

东芝将继续完善BiCS FLASH™,公司发展蓝图的下一里程碑是业界最大容量*2的1TB产品,该产品在单一封装中使用16颗粒堆叠式结构。其样品发货计划于2017年4月启动。

东芝在新的512千兆比特设备中采用了领先的64层层叠工艺,与48层256千兆比特(32GB)设备相比,新工艺使每单元芯片尺寸容量提高65%,并提高了每个硅晶片的内存容量,同时降低了位存储成本。

东芝闪存业务已大批量生产64层256千兆比特(32GB)设备并将扩大BiCS FLASH™的生产。其将推动3D技术发展,来提高存储密度和优化工艺,以满足多元化的市场需求。

 
*1:   一种在硅基板上垂直堆叠闪存存储单元的结构,相比平面NAND闪存(存储单元位于硅基板上),其极大地提高了密度。
*2: 截至2017年2月22日。东芝调查。

* BiCS FLASH是东芝公司的商标。

 

关于东芝

东芝于1875年在东京成立,东芝公司是一家《财富》全球500强公司,致力于运用能源、基础设施和存储领域的创新技术为客户创造更美好的生活和世界。在“为了人类和地球的明天”的经营理念指引下,东芝凭借遍及全球的员工人数达188,000人的551家附属公司网络推动业务发展,实现超过5.6万亿日元的年销售额(约合500亿美元,2016年3月31日)。
更多信息请访问东芝网站:www.toshiba.co.jp/index.htm

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

东芝公司
存储与电子元器件解决方案公司
Koichi Tanaka / Kota Yamaji, +81-3-3457-3576
公关与投资者关系部
业务规划部
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

Contacts

东芝公司
存储与电子元器件解决方案公司
Koichi Tanaka / Kota Yamaji, +81-3-3457-3576
公关与投资者关系部
业务规划部
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp