京瓷開發出具有產業領先體積效率的多層陶瓷電容器,成為智慧型手機的理想之選

新的MLCC提供全球最高電容量——0201封裝尺寸提供4.7µF的電容量,01005封裝尺寸提供0.47µF的電容量

Kyocera's new MLCCs in 0201(left) and 01005 (right) with scale showing 0.5mm increments (Photo: Business Wire)

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日本京都--()--(美國商業資訊)--京瓷株式會社(NYSE:KYO)(TOKYO:6971)今日宣布,該公司已成功開發出具有產業領先電容量的多層陶瓷電容器(MLCC),適用於智慧型手機等電信設備。新型4.7μF MLCC和0.47μF MLCC分別採用0201封裝尺寸和01005封裝尺寸,在尺寸不變的同時,其電容量是傳統0201和01005 MLCC的兩倍,可在更小的空間實現更大的設備功能。兩款產品均將於2016年10月提供樣品。

 
    0201尺寸MLCC   01005尺寸MLCC
產品名稱 CM03X5R475M06A CM02X5R474M06A
尺寸 0.6×0.3×0.3mm 0.4×0.2×0.2mm
特性 X5R (EIA) X5R (EIA)
電容量 4.7μF 0.47μF
公差 M (±20%) M (±20%)
額定電壓 6.3V直流 6.3V直流
生產廠   鹿兒島國分廠(日本)   鹿兒島國分廠(日本)
 

開發背景

隨著高功能、多頻段電信設備包括智慧型手機的開發要求MLCC具有更高的電容量,設備中MLCC的數量正逐年上升。尤其是智慧型手機,其對更高功能和更長電池續航時間的需求越來越高,製造商必須在不減少電池空間的前提下安裝更多元件。因此,工程師們要求廣泛應用於這些設備的0201和01005封裝尺寸的MLCC需要具備更高電容量。IoT(物聯網)設備的激增也加快了這一趨勢。

產品特點

這些尖端MLCC的電容量是傳統0201和01005尺寸電容量的兩倍多,讓客戶能夠減少設備的元件數量並減少空間,有助於實現設備的小型化並增強功能。在這些尺寸的MLCC中,京瓷利用一種穩定的多層結構,實現了全球最高的電容量*。該多層結構利用京瓷奈米材料技術和高精度加工技術減少介電材料厚度而得以實現。京瓷將透過開發適用於高可靠性設備且具有高電容量的MLCC,繼續拓展公司業務。

*根據京瓷調查(截至2016年9月)

如需瞭解有關京瓷電子元件和設備的更多資訊,請造訪:http://global.kyocera.com/prdct/electro/index.html

關於京瓷

京瓷株式會社 (NYSE:KYO)(TOKYO:6971) (http://global.kyocera.com/)是京瓷集團母公司和全球總部,成立於1959年,是一家精密陶瓷(也稱作「高級陶瓷」)專業生產商。透過將這些工程材料與金屬相結合並將它們與其他技術整合,京瓷公司如今已成為電子元件、半導體封裝、手機、印表機、影印機、太陽能發電系統、切削工具和工業陶瓷的領先供應商。截至2016年3月31日的年度,該公司的淨銷售額合計達1.48兆日圓(約131億美元)。 京瓷入選了湯森路透發布的2014年和2015年「全球百大創新企業」榜單,在《富比世》雜誌2016年度全球最大上市公司「全球2000大」排名中位列第531位。

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Contacts

京瓷株式會社(日本)
Natsuki Doi, +81-(0)75-604-3416
企業傳播部
webmaster.pressgl@kyocera.jp
傳真:+81-(0)75-604-3516

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