IRVINE, Kalifornien (USA)--(BUSINESS WIRE)--Nach zwei Jahren umfangreicher Entwicklungs- und Testaktivitäten geht Morfis Semiconductor jetzt an die Öffentlichkeit und stellt auf der CES 2016 seine Produktreihe mit den weltweit kleinsten vollständig integrierten Single-Chip-/Single-Die-RF-Frontendlösungen in Flip-Chip-Technik auf CMOS-Basis für Handys vor.
Die Single-Die-Architektur auf CMOS-Basis von Morfis Semiconductor unterstützt ohne Frequenz- oder Linearitätseinbußen alle 2G/3G/4G-LTE-Frequenzbänder der Handyhersteller.
Auf der CES 2016 präsentiert Morfis seine neuesten bahnbrechenden Entwicklungen und demonstriert seine revolutionären vollständig integrierten CMOS MMMB-PAs sowie RF-Frontends auf der Grundlage einer selbst entwickelten und patentierten Technologie.
Muster sind für Alpha-Testkunden bereits jetzt verfügbar, und der Start der Serienproduktion ist für das 2. Quartal 2016 geplant.
Über Morfis Semiconductor, Inc.
Morfis Semiconductor mit Sitz im kalifornischen Irvine ist ein führendes Entwicklungsunternehmen für RF-Frontend-Lösungen auf Single-Chip-/Single-Die-Basis ohne eigene Fertigungsstätten (fabless).
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