賽肯通訊適用於物聯網和M2M應用的LTE Cat0/Cat1晶片採用芯原ZSP數位訊號處理器核心

ZSP架構為連接技術提供高能效的數位訊號處理解決方案並加速客戶產品上市

美國加州聖克拉拉,法國巴黎--()--(美國商業資訊)--芯原股份有限公司(芯原)今日宣布,賽肯通訊股份有限公司(賽肯通訊,Sequans,NYSE:SQNS)Calliope LTE晶片平臺採用了其Quad-MAC ZSP540核心。Calliope LTE晶片是賽肯通訊專為M2M(Machine to Machine)和物聯網(Internet of Things, IoT)設備設計的StreamliteLTE產品線的成員之一。Calliope 已獲得Verizon Wireless 的認證,並於近期贏得了《Connected World》雜誌的「IoT創新」大獎,以及媒體Light Reading所頒發的「最具創新的IoT/M2M策略」之Leading Lights 2015大獎。

賽肯通訊是領先的低成本、高能效單模LTE晶片解決方案供應商。作為全球最具經驗的專業4G技術供應商之一,賽肯通訊自2006年起就開始採用芯原ZSP數位訊號處理器(DSP)核心,以滿足小尺寸與低功耗的需求。

芯原是一家晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)供應商,擁有豐富的半導體IP,並在全球擁有眾多重量級客戶。目前全球已出貨超過10億片採用芯原ZSP核心的產品。ZSP540是芯原可授權的ZSP產品線中的Quad-MAC數位訊號處理器核心。

「採用LTE技術的IoT市場發展潛力巨大。我們需要一個容易擴展的DSP核心來滿足我們成本敏感、功耗嚴格的M2M和IoT的StreamliteLTE系列產品的需求,」賽肯通訊營運長Bertrand Debray表示。「賽肯通訊功能豐富的行動運算產品StreamrichLTE長期採用了芯原的ZSP數位訊號處理器核心。基於以往成功的合作經驗,我們的Calliope晶片組樂於再次選擇ZSP解決方案。我們對ZSP核心的易用性和效能,以及芯原為客戶所提供的強大技術支援印象深刻。ZSP解決方案較目前市面上其他DSP核心具有很強的競爭優勢。」

芯原創辦人、董事長兼總裁戴偉民博士對此評論說:「我們很高興能與賽肯通訊就這些創新的、囊括各種獎項的、採用芯原ZSP數位訊號處理器核心的優秀解決方案進行合作。採用LTE Cat0/Cat1連接技術的IoT市場是一個快速成長的重要市場。賽肯通訊 Calliope這類高能效、低成本的解決方案將充分引領該市場的發展。芯原可擴展的ZSP架構為M2M和IoT平臺提供了性能、功耗、成本的絕佳平衡。ZSP核心易於採用,在芯原強大的技術支援和靈活的設計服務下,可幫助客戶加快產品上市。」

關於芯原

芯原股份有限公司(芯原)是一家晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)供應商,為包含行動上網裝置、資料中心、物聯網(IoT)、穿戴式裝置、智慧家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以IP為中心的平臺型晶片客製化服務和一站式端對端的半導體設計服務。

芯原的SiPaaS解決方案可縮短設計週期、提高產品品質和降低風險。寬泛和靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM),以及大型網路平臺供應商在內的各種客戶類型提供極具吸引力的半導體產品替代解決方案。

芯原的晶片平臺包括採用可授權的ZSP®(數位訊號處理器核心)的高清晰音訊、高清晰語音平臺和多頻多模無線平臺、Hantro高畫質視訊平臺、穿戴式裝置平臺、物聯網(IoT)平臺、適用於語音、手勢和觸控介面的混合訊號自然使用者介面(NUI)平臺。芯原的一站式晶片客製化服務所涵蓋的內容包括:一系列廣泛的製程節點(含28nm、22nm FD-SOI、FinFET等先進製程節點),結合自身技術解決方案和加值的混合訊號IP組合所提供的設計服務,以及為系統級晶片(SoC)和系統級封裝(SiP)所提供的產品設計及工程服務。

芯原成立於2001年,其公司總部位於中國上海,目前在全球已有超過500名員工。芯原在中國、美國和芬蘭共設有6個設計研發中心,並在全球共設有9個銷售和客戶支援辦事處。更多資訊請造訪www.verisilicon.com

關於賽肯通訊

賽肯通訊股份有限公司(賽肯通訊,Sequans,NYSE:SQNS)是一家4G晶片製造商,也是全球領先的單模LTE晶片解決方案供應商。公司創立於2003年,曾開發了6代4G技術,相關晶片獲得LTE和WiMAX網路的認證並成功交付全球市場。目前,賽肯通訊致力於兩條LTE產品線:StreamrichLTE™,適用於功能豐富的行動運算裝置、家庭/可攜式路由器應用;StreamliteLTE™,適用於M2M設備,以及其他物聯網連接設備應用。賽肯通訊總部位於法國巴黎,並在美國、英國、以色列、新家坡、韓國,以及中國大陸、香港、臺灣設有辦事處。更多資訊請造訪:www.sequans.comwww.facebook.com/sequanswww.twitter.com/sequans.

Contacts

賽肯通訊
Kimberly Tassin, +1-425-736-0569
Kimberly@sequans.com

芯原股份有限公司
Miya Kong 孔文, +86 135 9026 2584
press@verisilicon.com

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