技領半導體公司新增Power Application Controller™(PAC™)產品系列新成員PAC5223 整合晶片為高壓直流無刷馬達市場提供單晶片變頻控制解決方案

PAC5223 整合晶片及四個新的開發板和IP韌體,可極大地縮短進入直流無刷馬達市場的時間。該晶片支援有感測器或無感測器的馬達驅動及應用,其中無感測器的馬達控制方案包括梯形波控制和磁場導向控制(FOC)的變頻控制。

美國德州,達拉斯--()--(美國商業資訊)--技領半導體公司(http://www.active-semi.com/zh-cn/)今天宣布其採用Power Application ControllerTM(PACTM)的直流無刷馬達控制晶片產品系列增加了新的成員PAC5223整合晶片,以及四個新的開發板和完備的韌體解決方案。PAC5223提供業界性能領先的最低成本的系統級解決方案,可支援高達72V的三相直流無刷馬達(BLDC)。此外,新的開發板和韌體支援無感測器的梯形波控制和磁場導向控制(FOC)的變頻控制。它不僅降低了開發成本,並可快速研發出各種原型機樣品,包括電動工具、園林工具、無人機、無線電遙控車、直流風扇,以及各種通用的直流無刷馬達應用。

「PAC5223是顆系統級整合晶片,包括可用於三相控制的高達72伏的閘極驅動器、多模式電源管理、可設定的類比前端、內建的ARM®Cortex核心,以及技領半導體公司特有的總體休眠模式™和其它各種具備專利保護的功能。它提供了最小的系統設計和最高的系統效率」,Dave Briggs技領半導體副總裁兼產品線總經理說。「我們很高興看到PAC5223的用戶群迅速擴大並已投入量產。」

在一個微小的6mm x 6mm QFN封裝內,PAC5223包含了多種功能以增加其用戶端價值。當輸入電壓小於20V可直接連到晶片的電源管腳,20V至72V的電壓輸入可使用整合的直流降壓轉換控制器從而降低系統成本。此外,四個整合的低壓損穩壓器(LDO)進一步簡化了系統的電源管理。這些完備和可高度設定的類比及數位處理功能使PAC5223為各種終端應用,如電動工具、園林工具、無人機、無線電遙控車、空氣流動系統和通用高壓直流無刷馬達,特別是無感測器控制提供了理想的單晶片解決方案。

此外,EP-HYDRA-X23-1和EP-HYDRA-X23S-1評估套件擴展了HYDRA-X家族成員,並使得用戶能快速實現以PAC5223為基礎的原型機設計。另外還提供了EH-BLDCM1-1和EH-FOC1-1等HYDRA-X插接板以及馬達控制韌體和調節軟體。所有這些提供的硬體、韌體及軟體充分簡化了有感測器和無感測器馬達變頻控制的開發應用。技領半導體提供最小尺寸為2cm x 3cm的參考設計,該方案支援三相直流無刷馬達的變頻控制。

目前幾個主要經銷商提供PAC5223貨源。想更多瞭解有關PAC™產品、HYDRA-X評估工具套件、軟體開發套件(SDK)和馬達控制IP韌體的資訊,請造訪http://www.active-semi.com/solutions/pac-applications/BLDC-motor/#tab_evks

關於技領半導體

2004年成立於在矽谷,總部設在美國州達拉斯。技領半導體公司是一個在有著數十億美元的電源管理晶片和智慧數位馬達驅動晶片市場中迅速崛起的領導廠商。公司的產品組合包括類比和系統級混合訊號晶片,產品都具有可擴展的核心平臺,為工業用、商用和消費類設備等終端產品提供充電、供電及嵌入式數位控制系統。該公司提供的Power Application ControllerTMDC / DCAC / DCPMU等晶片可顯著降低解決方案的尺寸及成本,提高系統的可靠性,並減少大於50%的系統開發時間。

技領半導體迄今為止出貨已達十五億顆晶片。技領半導體公司是一家跨國公司,已獲得155項專利授權,還有許多在申請中。技領半導體國際有限公司於開曼群島註冊,它的創投公司包括USVP、TENAYA Capital、以及復盛創投(LDV Partners)等。造訪http://www.active-semi.com/zh-cn/可獲得更多資訊。

在 businesswire.com 上查看原始版本新聞稿:http://www.businesswire.com/news/home/20150817006408/zh-CN/

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技領半導體聯絡人
李延峰
南中國區PAC市場銷售總監
聯絡電話13600179453
Email address: yanfengli@active-semi.com

張鯤
北中國區PAC市場銷售總監
聯絡電話186 6027 6191
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